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搜索结果: 1-3 共查到光学元件加工 MEMS相关记录3条 . 查询时间(0.062 秒)
为了设计具有大角度、大位移、低电压的MEMS微镜。采用折叠双S型双层梁驱动结构设计了一种能够克服静电驱动缺陷的新型MEMS微镜,利用表硅与SOI相结合的MEMS微加工工艺来实现双材料电热的差分驱动。不但解决了因环境温度所引起的不稳定性问题,而且还实现了创记录的大角度、大位移扫描。通过该方法设计的微镜尺寸小于2.5 mm×2.5 mm,机械转角大于5度,垂直线性位移可达425 μm,系统响应时间小于...
完成了一套实时原位的三维双光子的加工系统,探索出一套实时原位的三维双光子的加工实验材料的加工工艺。实现了二到三种功能器件的加工和开发及其三维图形的制备。正在申请二个发明专利,发表文章6篇,仪器已用于开放和合作研究。实现了实时的加工监测技术,实现了导电功能材料的双光子加工。发现了新的功能材料和新的加工机理,并用于三维的高密度数据存储。开发了新的加工软件。研制了飞秒的激光、开发了共焦激光显微镜、以及扫...
针对一种错位型MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)可调光衰减器,基于输入输出光纤间模场的交叠积分,数值分析了径向偏差和轴向间隙同时存在的情况下,光功率衰减量与错位量和波长的关系.演示了利用闭环反馈控制系统提高器件响应线性度的显著效果.研制出样机并测量得到器件的响应时间(约1.5 ms),动态范围(约35 dB),波长相关损耗(<0.4 dB),偏振相关...

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