搜索结果: 1-15 共查到“激光及激光器技术 芯片”相关记录25条 . 查询时间(0.054 秒)
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产线正式投产（图）
氮化镓 半导体 激光器 芯片
2023/4/11
近日，飓芯科技的氮化镓（GaN）半导体激光器芯片量产线投产发布会在柳州市莲花山庄1号厅举行，柳州市长张壮出席发布会并宣布产线正式投产。中国科学院院士、北京大学教授甘子钊，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，广西飓芯科技董事长、北京大学教授胡晓东，副市长汤振国，广西飓芯科技总经理宗华博士，市政府秘书长刘伯臣共同见证。
近日，长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上2022年12月份通过的IATF16949质量体系认证，长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证，是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证，AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准，通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。
非制冷红外探测器领先厂商睿创微纳2023年3月13日发布公告称：将通过设立子公司，布局光子芯片，打造国产特种芯片企业。据披露，睿创微纳与无锡微分企业管理合伙企业（有限合伙）拟共同出资1000万元设立睿创光子（无锡）技术有限公司，其中公司出资600万元，无锡微分出资400万元。由于睿创微纳实际控制人马宏担任无锡微分的执行事务合伙人，公司高管陈文礼担任无锡微分的合伙人，因此本交易构成关联交易。
中国科学院福建物质结构研究所专利：一种基于极化晶体的紧凑型蓝光激光芯片
深圳阜时科技有限公司获战略投资，专注激光雷达SPAD芯片研发
阜时科技 战略投资 激光雷达 SPAD芯片
2023/2/22
集微网消息，深圳阜时科技有限公司（以下简称“阜时科技”）获得奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投（苏州智能车联网基金）的战略投资。
国内首款660纳米VCSEL激光芯片研发成功！（图）
VCSEL 激光芯片
2023/2/20
日前，国内首款波长660纳米垂直腔面发射激光器芯片(660VCSEL芯片）在万州研发成功并投入批量化生产，这款芯片广泛应用于激光指示、激光扫描、血氧传感、烟雾探测等领域。
国内首个用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功
激光退火仪 量子芯片 MLLAS-100
2023/1/10
据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（以下简称“激光退火仪”）已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。
通信用半导体激光器技术专有性强、工艺复杂度高，至今仍是技术壁垒高、行业垄断性强的高技术领域。我国在光通信模块和系统领域逐渐走在世界前沿，但在高性能光芯片领域，依然主要依赖进口。半导体所王圩院士团队长期致力于通信用半导体激光器芯片的研发，并取得了一系列重要成果。团队在我国率先研制出1.3微米/1.5微米波段激光器和应变量子阱动态单模DFB激光器，使半导体所成为我国通信波段半导体激光器及集成器件的核心...
当前，光纤网络遍布全球，光已成为现代信息传输的基本载体，承载了全球90%以上的数据流量。在光通信系统中，半导体激光器既可以工作在直流输出状态下，作为信号调制的光载波；也可以工作在直接调制状态下，兼具载波产生和信号调制的功能，因此成为多种应用场景中的理想光源，能够满足性能、成本、体积、功耗、传输距离等不同维度的需求。2022年来，在5G、光纤入户、数据中心等应用的驱动下，半导体激光器产业又进入一轮新...
中国科学院半导体研究所光电子芯片集成技术研究组的研究方向有：硅基激光器、硅基高速电光调制器、硅基波分复用器件、硅基模分复用器件、高速大规模硅基光交换阵列、 偏振控制器件、硅基滤波器件、硅基集成光电探测器、硅基波导光学耦合技术和工艺设备研发等。
GPON用1310nm InGaAsP/InP BH宽温度范围激光器芯片
激光器 GPON 激光器芯片
2008/11/17
该项目使用InGaAsP/InP低特征温度材料代替AlGaInAs/InP高特征温度材料，采用特殊的多量子阱设计，达到了-40℃～+95℃宽温度范围内的技术性能指标。对PBH结构进行了优化设计，提高了器件的性能和可靠性。使用特殊的MOCVD二次外延技术实现了器件性能的优化。GPON用1310nm InGaAsP/InP BH激光器芯片是GPON突发式光模块和GPON光传输网络必须的核心部件，具有...
155M～1.25Gbps CMOS激光驱动器（芯片）
激光驱动器 CMOS工艺 光纤通信激光器
2008/11/3
UX2210由激光偏置电路、调制电路、自动功率控制（APC）、调制电流温度补偿等部分组成，可兼容3.3V/5V电源电压。该芯片提供了一个CMOS电平的激光失效指示，以及一个用于保护激光器的可编程慢启动电路。慢启动电路内部预设50ns启动时间，可以通过外接电容来延长这个时间。通过外部电阻的调节，UX2210的调制电流可达60mA，偏置电流可达80mA，上升下降时间小于250ps。其采用小型化封装——...
项目研究的背景及用途：BGA芯片管脚三维坐标激光扫描测量系统是国家自然科学基金资助项目。球栅阵列BGA(BallGridArray)芯片是一种典型的采用SMT的集成电路芯片，其管脚均匀地分布在芯片的底面，这样在芯片体积不变的情况下可大幅度增加管脚数量。在安装时要求管脚具有很高的位置精度，如果管脚三维尺寸误差较大，特别在高度方向，造成管脚顶点不共面，安装时个别管脚和线路板接触不良，会导致漏接、虚接。...
激光芯片材料及发光器件制作工艺
发光器件 半导体激光器 激光器芯片 生产工艺
2008/10/20
半导体激光器件(LD)广泛应用于信息传输(如光纤通信、有线电传输系统)、计算机系统(如CD-ROM)、信息数据存储(如光盘读写)、激光全息、激光音像(如VCE、DVD)、激光医疗和军事(如瞄准、定位、制导、测距)等诸多领域。该项目研制出的激光芯片已具有了重要的实用价值，利用该芯片可以研究和开发功率大于1W的器件。808nmLD主要应用于 固体激光器的高效泵浦、测距、定位和激光医疗等领域，是国内急需...