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Cu/Sn--58Bi/Cu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长
电迁移 晶须 金属间化合物
2009/7/3
利用SEM和EDS研究了Cu/Sn--58Bi/Cu焊点在电流密度为5×103 A/cm2, 80℃条件下晶须和小丘的生长. 通电540 h后, 在焊点阴极界面区出现了钎料损耗, 同时形成了晶须, 而在阳极Cu基板的钎料薄膜上形成了大量弯曲状晶须和块状小丘. EDS检测表明, 这些 晶须和小丘为Sn和Bi的混合物. 通电630 h后, 阳极上的晶须和小丘数量明显增多, 原来形成晶须的尺寸和形状没有...
碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn--Ag无Pb钎料的研究
无Pb焊料 电镀 Sn--Ag合金
2008/8/19
电子封装无Pb化进程中, 对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺, 以获得Sn--Ag无Pb焊料的可焊性镀层. 研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.
Nd-Fe-B-Sn合金的显微组织及其对磁性能的影响
钕铁硼 添加剂 显微组织 磁性能
2002/10/28
用粉末冶金烧结法制备了Nd-Fe-B,Nd-Fe-B-Sn和Nd-Dy-Fe-B-Sn永磁合金,用SEM和TEM分析了合金的显微形貌及相结构,并用永磁参量测量仪和振动样品磁强计(VSM)测量了合金的磁性能.研究表明,添加在合金中的Sn元素主要分布在富钕相中,且改善了富钕相与基体相(Nd2Fe14B)的润湿性.合金的相组成仍然是Nd2Fe14B相(Φ相)、富钕相、富硼相(η相),添加锡没有导致合金中...
Sn对烧结钕铁硼合金磁性能影响的微磁学分析
NdFeB磁体 掺杂 矫顽力机制 微磁学
1999/10/22
通过Kronmüller微磁学矫顽力模型拟合不同温度下测得的矫顽力，分析了Sn对三元NdFeB合金和NdDyFeB合金磁性能的影响及与显微组织的关系。发现掺杂Sn并未改变合金的矫顽力机制，在150 ℃以下，合金的反磁化过程由形核控制；在150 ℃ 以上，则由畴壁钉扎控制。然而，掺杂Sn却使两者的局部有效退磁因子Neff都减小，同时也增大了晶粒表面缺陷对矫顽力的影响。局部退磁因子减小，是NdDyFe...
Sn对稀土系贮氢合金性能的影响
贮氢合金 稀土金属 锡
1999/1/7
研究了Sn替代贮氢合金LaNi5和MlNi5(Ml=富镧混合稀土)中部分Ni对合金的结构、吸氢容量和平衡氢压等性能的影响。用X射线衍射进行物相分析，测试了298K，313 K，333 K温度下合金的吸、放氢 p-c-T 曲线。结果表明，MlNi5-xSnx合金(x=0，0.1)为六方晶体结构的单相组织。以Sn部分取代Ni，使平台压力降低，吸、放氢滞后减小，而吸氢能力降低很小。利用电负性、电子浓度及...