搜索结果: 1-3 共查到“材料表面与界面 Sn”相关记录3条 . 查询时间(0.031 秒)
在微电子互连结构中，反应界面化合物层的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。本文通过向Sn-3.5Ag共晶焊料中添加第三元素，分别研究Zn和Ni元素对Sn-3.5Ag/Cu界面反应的影响。结果表明，对于Sn-3.5Ag/Cu界面，液态反应初始生成物为Cu6Sn5，在随后的热老化阶段形成Cu3Sn化合物层；Zn元素不影响界面的初生成相及其厚度，但在150℃老化阶段，Cu3Sn化合物的形成受到抑制...
用座滴法研究了In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性, 利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析了In-Sn/ Cu46Zr45Al7Gd2界面特性. 结果表明: In-Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性; In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度; In-Sn合金熔体在非...