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共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析
共晶SnBi/Cu焊点 偏析 界面反应
2008/8/1
利用SEM, TEM, XRD分析了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7 d后界面组织结构的变化. 焊点界面处金属间化合物厚度由原来初始态的约2 um增至时效态的10 um, 并且化合物也由原来单一的Cu6Sn5转变为Cu6Sn5和Cu3Sn相. 进一步研究表明, 在Cu3Sn与Cu之间界面处偏析了大量尺寸约100 nm的Bi颗粒.双缺口试样的断裂韧性实验表明, 热时效促使焊点断裂韧性快速下降,...