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采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合, 研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn－3.0Ag－0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为. 结果表明, 在钎料熔点217 ℃时效时,焊点中钎料基体仅发生界面局部熔化; 而在稍高于熔点的218 ℃时效时, 焊点钎料基体中全部共晶相和部分β－Sn相发生熔化,且C...
稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
无铅焊料 Sn-3.0Ag-0.5Cu Er 组织 性能
2006/11/20
研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明：当Er含量为0.05%~0.50%(质量分数)时，对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大，但使熔化区间温度降低；当Er含量为0.05%时，焊点剪切强度最高；当Er含量为0.10%时，焊料铺展面积最大，焊料润湿性有所改善，同时焊料的拉伸强度达到最高；当Er含量为0.25%时，伸长率最大。随着Er含量的增加，...