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采用静电纺丝技术及煅烧法制备了氧化锌纳米纤维,然后采用水热法将银纳米颗粒负载到了氧化锌纳米纤维表面.利用X射线衍射(XRD),X射线光电子能谱(XPS),能量色散X射线光谱(EDX),扫描电子显微镜(SEM)及透射电子显微镜(TEM)等技术对合成的Ag/ZnO纳米纤维的结构和组成进行了表征.SEM结果表明,直径在5~100 nm之间的银纳米颗粒附着在直径在80~330 nm之间的氧化锌纤维表面形成...
通过力学性能测试、金相显微镜、扫描电镜及透射电镜观察,研究微量Ag对Al-5.3Cu-0.8Mg-0.3Mn-0.15Zr合金薄板力学性能和显微组织的影响。结果表明,加入微量Ag后,提高合金的时效硬化能力,缩短峰时效时间。合金的室温抗拉强度和高温耐热性能得到提高,合金力学性能提高的原因在于析出一种更细小弥散的片状Ω相。未添加Ag的合金析出强化相为θ′相和少量S′相;添加Ag后,主要强化相为Ω相和少...
通过力学性能测试、金相显微镜、扫描电镜及透射电镜观察,研究微量Ag对Al-5.3Cu-0.8Mg-0.3Mn-0.15Zr合金薄板力学性能和显微组织的影响。结果表明,加入微量Ag后,提高合金的时效硬化能力,缩短峰时效时间。合金的室温抗拉强度和高温耐热性能得到提高,合金力学性能提高的原因在于析出一种更细小弥散的片状Ω相。未添加Ag的合金析出强化相为θ′相和少量S′相;添加Ag后,主要强化相为Ω相和少...
采用扫描电镜和紫外-可见分光光度计研究了Ag粒子在小团聚条件下辅助化学刻蚀Si过程中,刻蚀剂HF和氧化剂H2O2的体积比对刻蚀孔隙结构和刻蚀速度的影响.结果表明,HF和H2O2的体积比对刻蚀Si中的孔隙生长速度和形貌有明显的影响,HF和H2O2的摩尔分数ρ=[HF]/([HF]+[H2O2])过低或过高均不利于孔隙的生长.当60%<ρ<80%时, Si可获得快速刻蚀, 刻蚀速度为1050—1260...
采用金相显微镜(OA)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、差示扫描量热法(DSC)、拉伸测试等方法研究了固溶处理对含Ag的AlCuMg合金力学性能与组织的影响。结果表明:合金的最佳固溶工艺为:515℃/1.5 h。185℃时效处理4 h后,合金的抗拉强度为503 MPa,伸长率为12.3%。在510~525℃进行固溶处理,随固溶温度升高和固溶时间延长,合金的强度先逐渐升高,当固溶温度超过...
使用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头, 研究了恒定温度下应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响, 结果表明: Ag颗粒增强SnCu基复合钎料的蠕变抗力优于99.3Sn0.7Cu基体钎料; 随着应力的增大, 复合钎料及其基体钎料钎焊接头的蠕变寿命均呈下降趋势, 且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响比基体钎料明显.
该项目完成了对国际上未发表过的Ag-Ru-Gd、Ag-Pd-Ru和Ag-Pd-Ru-Gd多元合金系相图的研究,这对今后相关新材料的开发有重要指导作用,并在此基础上,开发了一类能大幅度降低昂贵金属Pd用量的高可靠电触头新材料,申报了发明专利。主要成果有:含稀土元素的钯-银-钌基合金;Ag-Pd-Ru三元系的部分相图;Ag-Ru-Gd三元系的部分相图;Ag-Pd-Ru-Gd四元系的部分相图。所完成的合...
成功地制备了TiO2-Ag-TiO2-SiO超薄多层膜的截面样品,并对其微观结构进行TEM,HREM及纳米束EDS分析.结果表明,薄膜各层厚度均匀,界面明锐、光滑.Ag层由纳米晶组成,而TiO2和SiO层为非晶.Ag在膜层中没有扩散或聚团,这也正是保证整个薄膜性能指标的一个重要因素.
使用纯Ti粉和纯Ag块压制紧密接触的Ag--Ti二元扩散偶, 在980, 1100和1200℃下分别进行退火处理。通过金相观察和电子探针微区分析,对退火处理后的试样进行相分析和成分测定, 从而获得了相应温度下的Ag--Ti二元体系的相平衡关系和共轭平衡成分。特别是针对液相、(Ti)相和(TiAg)中间相, 将实验所得的结果与文献报道的评估数据进行了比较。
用射频溅射法在单晶硅衬底上制备了FeZrBNi/Ag/FeZrBNi三层膜, 对制备态样品进行了磁阻抗测量. 结果表明, 样品纵向和横向的最大磁阻抗比分别为18%和31%,取得最大阻抗比的频率分别为7和8 MHz; 在此频率下, 样品的纵向和横向相对磁导率比分别达到153%和5117%. 这表明掺Ni的FeZrB三层膜在制备态已具备优异的巨磁阻抗效应和软磁性能. 同时还分析了薄膜样品的电阻、电抗分...
采用显微硬度测试、拉伸力学性能测试、扫描电镜及透射电镜观察等分析手段,研究了预变形对Al-Cu-Mn-Mg-Ag合金的组织与力学性能的影响。结果表明:时效前的冷轧变形加速了Al-Cu-Mn-Mg-Ag合金的时效进程,提高了时效的峰值硬度,促进Ω相的析出,增加Ω相的数量。随着变形量的增加,合金时效过程中双阶段时效硬化的现象减弱,预变形小于10%时,时效过程中出现明显的双阶段时效硬化特征,预变形大于1...
采用电阻法和透射电镜观察研究了应力对Al--3.88Cu(质量分数, %, 下同)和Al--3.87Cu--0.56Mg--0.56Ag合金时效析出相的影响, 结果表明: 外加应力促进原子团簇或GP区的形成但延缓和相的析出与长大;Al--Cu--Mg--Ag合金时效动力学过程存在一个调整微观结构演化的临界应力值,在大于该值的应力作用下将有助于原子团簇或GP区的析出;...
借助镶嵌原子势(EAM)利用等压等温的分子动力学方法(NPT--MD)模拟共晶Cu40Ag60合金的熔化、凝固过程. 利用径向分布函数和对分析技术研究Cu40Ag60合金在不同的冷却速率(1X10{11}, 1X10^{12}, 5X10{12}, 1X10{13} 及 1X10{14} K/s)下的非晶形成能力和微观结构演化. 研究发现Cu40Ag60合金形成非晶态需要极大的冷却速率. 模拟中的...
摘要 采用第一原理方法研究了Al终断(Al-terminated), O终断(O-terminated), Al2终断(Al2-terminated)的Ag/ \alpha -Al 2O3界面. 基于原子级热力学模拟,建立了Ag/Al2O3界面结构与O2分压关系. 分别采用了参考Al化学势和参考O化学势作为环境变量的两种近似处理方法, 发现它们预测的从Al终断向O终断转变的氧分压点相差约4个数量级...
文章摘要: 研究了器件端头两种不同的金属化层(Ag-Pd和Ni/Ag-Pd)对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响,并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明:Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-S...

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