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中国科学院金属研究所专利:一种热场、电场、偏压复合外场仿真环境芯片
中科院金属所 专利 偏压复合外场 仿真环境芯片
2023/5/19
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20232/23/2023223102553311.jpg)
石墨烯微加热芯片研究中取得进展(图)
石墨烯 微加热芯片 中国物理学会
2022/12/29