搜索结果: 1-15 共查到“圆”相关记录17条 . 查询时间(0.578 秒)
中国科学院深圳先进技术研究院专利：绝缘层用组合物及在硅晶圆的硅通孔上制备绝缘层的方法
中国科学院国家纳米科学中心专利：一种基于金纳米锥聚集的圆二色信号检测DNA的方法
中国科学院化学研究所专利：聚光式圆二色光谱检测系统的研制
中国科学院化学研究所 专利 聚光式 圆二色 光谱检测系统
2023/5/19
中国科学院化学研究所专利：聚光式圆二色光谱检测系统的研制
中国科学院化学研究所专利：直流电场圆二色光谱检测系统的研制
中国科学院化学研究所 专利 直流电场 圆二色 光谱检测系统
2023/5/19
中国科学院化学研究所专利：直流电场圆二色光谱检测系统的研制
中国科学院物理研究所专利：基于三维折叠超材料的圆偏振器及其制造方法
据《科创板日报》消息，英飞凌宣布，将在德国德累斯顿开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新厂，德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动这一项目。目前，公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补贴，在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前，英飞凌就可以开始建设新厂。
中国科学院福建物质结构研究所专利：用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统
全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院
晶圆代工厂 半导体设备学院 半导体
2022/10/11
近日，为应对半导体设备人力供需失衡挑战，晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕。机台设备是半导体生产的基石，联电共同总经理简山杰表示，随着公司持续扩产、新机台进驻，对半导体设备工程师的需求日益增加。联电表示，预计1年内完成600位设备工程师培训，并自2023年推广至联电境内外其他厂区。
中国科学院物理研究所实现多层MoS2外延晶圆推动二维半导体的器件应用（图）
多层MoS2 外延晶圆 二维半导体
2022/6/16
以二硫化钼为代表的二维半导体材料，因其极限的物理厚度、极佳的柔性/透明性，是解决当前晶体管微缩瓶颈及构筑速度更快、功耗更低、柔性透明等新型半导体芯片的一类新材料。近年来，国际上已在单层二硫化钼的晶圆制备及大面积器件构筑方面不断突破，在晶圆质量和器件性能方面逐渐逼近极限。例如，中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心纳米物理与器件实验室研究员张广宇课题组国际上最早发展了蓝宝石上高定向外延晶圆...
