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集微网消息，2023年8月22日，鹰谷光电总部基地项目工程在重庆经开区开工建设。广阳湾智创生态城消息显示，鹰谷光电投资8亿元、规划用地50亩，建设鹰谷光电总部基地一期项目。该项目计划2025年完工，项目一期工程将建设年产18.05万套6寸硅基光电探测芯片生产线和硅基光电探测芯片封装线。
中国科学院物理研究所专利：单芯片收发光电组件和模块、光电系统及电子设备
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产线正式投产（图）
氮化镓 半导体 激光器 芯片
2023/4/11
近日，飓芯科技的氮化镓（GaN）半导体激光器芯片量产线投产发布会在柳州市莲花山庄1号厅举行，柳州市长张壮出席发布会并宣布产线正式投产。中国科学院院士、北京大学教授甘子钊，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，广西飓芯科技董事长、北京大学教授胡晓东，副市长汤振国，广西飓芯科技总经理宗华博士，市政府秘书长刘伯臣共同见证。
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室研究团队在铌酸锂薄膜有源无源的同片集成方面取得进展，相关成果以“Monolithically integrated active passive waveguide array fabricated on thin film lithium niobate using a single continuous photolithogra...
中国科学院声学研究所专利：一种实现驱动和定点搅拌的声表面波集成芯片
中国科学院声学研究所专利：一种实现微流体驱动搅拌的声表面波集成芯片
中国科学院福建物质结构研究所专利：一种基于极化晶体的紧凑型蓝光激光芯片
国内首款660纳米VCSEL激光芯片研发成功！（图）
VCSEL 激光芯片
2023/2/20
日前，国内首款波长660纳米垂直腔面发射激光器芯片(660VCSEL芯片）在万州研发成功并投入批量化生产，这款芯片广泛应用于激光指示、激光扫描、血氧传感、烟雾探测等领域。
通信用半导体激光器技术专有性强、工艺复杂度高，至今仍是技术壁垒高、行业垄断性强的高技术领域。我国在光通信模块和系统领域逐渐走在世界前沿，但在高性能光芯片领域，依然主要依赖进口。半导体所王圩院士团队长期致力于通信用半导体激光器芯片的研发，并取得了一系列重要成果。团队在我国率先研制出1.3微米/1.5微米波段激光器和应变量子阱动态单模DFB激光器，使半导体所成为我国通信波段半导体激光器及集成器件的核心...
光子器件的小型化、集成化和芯片化，是未来光学系统发展的重要趋势，在光通信、光传感、光显示等众多应用领域具有重要的研究价值，相关研究对于未来高速光通信系统、高精度光学惯性传感技术的发展具有战略意义。东南大学显示技术研究中心团队在微纳集成光学通信器件、微波光子和光学惯性器件技术等方向积累了多年的研究经验，从光波导器件设计研制、系统集成、芯片开发到封装测试取得了众多成果，研制出多种微米尺寸集成光学核心功...
第三届光电子集成芯片立强论坛
光电子集成芯片 光电子集成芯片立强论坛 第三届
2022/4/22
鉴于当前国内多地相继发生新冠肺炎疫情，存在较大传播风险，为保障所有参会人员的人身安全，配合政府防疫工作，经组委会研究决定，原计划于2022年4月22-27日在青岛海泉湾皇冠假日度假酒店举办的“第三届光电子集成芯片立强论坛”（FPIC 2022）将延期举行，拟延期至2022年7月初，具体时间另行通知。