搜索结果: 91-105 共查到“光学元件加工”相关记录272条 . 查询时间(3.231 秒)
位移补偿器压电陶瓷片微位移自动测量设备
精密测量 压电陶瓷片 微位移测量 自动化设备
2016/5/10
针对用于激光陀螺位移补偿器的压电陶瓷片微位移自动测量任务，研制了自动测量设备。本设备采用三坐标机器人作为运动框架，使用光电传感器作为位移检测及反馈控制传感器，解决运动位置自动检测问题，实现设备的自动化运行。在零件拾取及固定装置中应用真空吸附技术，有效避免薄片零件意外损伤情况的发生。使用高精度电感测微仪，采取双测头测量，相比单测头测量方式，消除了零件搬运及放置位置误差对测量结果的影响。设备可批量完成...
位移补偿器压电陶瓷片微位移自动测量设备
精密测量 压电陶瓷片 微位移测量 自动化设备
2016/5/10
针对用于激光陀螺位移补偿器的压电陶瓷片微位移自动测量任务，研制了自动测量设备。本设备采用三坐标机器人作为运动框架，使用光电传感器作为位移检测及反馈控制传感器，解决运动位置自动检测问题，实现设备的自动化运行。在零件拾取及固定装置中应用真空吸附技术，有效避免薄片零件意外损伤情况的发生。使用高精度电感测微仪，采取双测头测量，相比单测头测量方式，消除了零件搬运及放置位置误差对测量结果的影响。设备可批量完成...
为了改善SiC陶瓷磨削过程中砂轮磨损状态，提高大口径SiC陶瓷光学元件的加工质量和加工效率，本文使用ELID磨削技术进行了SiC陶瓷磨削加工实验。通过和普通磨削过程进行对比分析，研究了ELID磨削技术在SiC陶瓷磨削过程中砂轮磨削表面情况、工件磨削表面粗糙度、磨削力及磨削比方面的优势。实验结果显示：使用ELID磨削技术可以使砂轮表面磨粒在SiC陶瓷长时间大去除量磨削过程中保持足够的锋锐度，磨削过程...
利用状态信号特征识别BK7玻璃的去除性能
BK7光学玻璃 划擦试验 状态信号 特征提取
2016/5/7
搭建了金刚石磨粒划擦实验台，对BK7玻璃进行斜坡划刻和等切深划刻，采集过程中的声发射信号和力信号，得到其典型特征，实验结果表明过程信号特征能够实时准确表征脆性材料的去除过程，大的刀具角度对裂纹的产生和扩展起抑制作用，其划刻过程中的力和声发射信号幅值波动较为平缓，小的刀具角度以及切削刃的增加则会引起更显著的脆性断裂，其表现为力和声发射信号幅值波动的加剧，三类金刚石压头划刻BK7光学玻璃实验表明，脆性...
全频段亚纳米精度氟化钙材料加工
氟化钙 投影光刻物镜 精密光学加工 亚纳米精度加工 离子束修形(IBF)
2016/4/26
考虑用CaF2材料制作投影光刻物镜可以明显提高其性能指标，本文研究了CaF2材料加工工艺的全流程，以实现CaF2材料的全频段高精度加工。首先，利用沥青抛光膜和金刚石微粉使CaF2元件有较好的面形和表面质量。然后，优化转速、抛光盘移动范围、压力等加工工艺参数，并使用硅溶胶溶液抛光进一步降低CaF2元件的高频误差，逐渐去除加工中产生的划痕并且获得极小中频误差（Zernike残差）和高频粗糙度。最后，在...
阐述了柔性轧制成形机理，曲面柔性轧制成形依靠柔性辊间特殊形态的辊缝，使得板材在成形过程中发生双向弯曲。为了探究柔性轧制成形起皱规律，有效控制柔性轧制成形中曲面件的起皱缺陷，以球形件为例，对不同曲率半径的球形件轧制过程进行数值模拟分析，分析结果表明，成形半径从1 000 mm减小到300 mm时，最大皱纹高度从0.24 mm增大到2.85 mm。随着成形件曲率半径减小，板料宽度方向金属变化越大，塑性...
为预测被加工齿轮的齿距加工精度，研究了Y7125型大平面砂轮磨齿机系统分度误差的传递规律。采用全闭环测量法对用作角度测量基准的正36面棱体进行了高精度标定；基于该正36面棱体和相对测量法在机提取机床36个等分点系统分度误差曲线；最后在磨齿机上进行精密磨齿实验，通过比较齿轮试件的齿距累积偏差与机床原始系统分度误差的差异，研究机床分度误差的传递规律，并通过实验得到磨齿机分度误差传递过程中的不确定度。实...
多晶金刚石固结磨料研磨垫精研石英玻璃的性能探索
多晶金刚石 石英玻璃 固结磨料研磨垫 研磨性能
2016/2/5
通过粘结剂将单晶金刚石制成粒径更大的多晶金刚石。采用SEM观察了多晶金刚石的微观形貌，分别制备了单晶和多晶金刚石固结磨料研磨垫，比较了单晶与多晶金刚石固结磨料研磨垫的研磨性能。结果表明：单晶金刚石固结磨料垫与多晶金刚石固结磨料垫精研石英玻璃的表面粗糙度相似；但多晶金刚石固结磨料垫的材料去除率更高且稳定；多晶金刚石在研磨过程中的微破碎，确保了其自修整过程的实现。另外，多晶金刚石研结磨料垫研磨的石英玻...
双层BOE加工误差对衍射效率的影响分析
双层BOE 加工误差 衍射效率
2016/1/10
随着光学技术的发展，光、机、电一体化成为趋势，要求光学系统做到集成化、阵列化和小型化，二元光学元件由于它在光波变换上的卓越表现受到人们的青睐。双层二元光学元件在宽波段范围内的衍射效率非常高，但在加工时会产生很多种加工误差，比如：高度误差、周期误差、套刻误差等。文中基于标量衍射理论，对在加工中可能出现的高度误差、周期误差、套刻误差等误差以及其对衍射效率的影响进行充分分析，并进行MATLAB模拟。结果...
利用锆钛酸铅(PZT)的逆压电效应,设计并制备了膜片式压电微泵。通过将电能转换为机械能,实现了液体的微流体控制。微泵由微驱动器与单向微阀两部分组成;微驱动器主要为液体流动提供驱动力,单向微阀则用于精确控制液体的流动方向。通过对PZT-Si膜片的位移量、位移形状的仿真分析,确定了微驱动器的设计尺寸,并估算其液体驱动性能。利用共晶键合工艺、研磨减薄工艺、硅深反应离子刻蚀工艺和准分子激光加工工艺等制备出...
建立了挠性支撑结构的力学模型及优化设计模型，以使光学元件挠性支撑结构同时满足元件定位的刚度要求和温度适应性的柔度要求，同时给出了相应的建模方法。考虑挠性支撑结构是由圆周对称分布的挠性单元组成的，故将挠性单元简化为超静定梁结构，应用虚功原理推导了挠性单元的径向及切向刚度。然后，假设光学元件为刚性体，根据力平衡条件及变形协调条件，推导了挠性支撑结构的整体刚度，并引入修正因子补偿了刚体假设带来的误差。最...
针对芯片即时检测(POCT)芯片对键合精度、键合强度、生产效率和生物兼容性的要求,基于超声波键合技术设计了结构化的导能筋布置形式和阻熔导能接头结构。研究了超声波键合时间和键合压力对微通道高度保持性能的影响,确定了精密超声波键合工艺参数。利用高精度显微镜、拉伸试验机和羊全血分别对键合后芯片的微通道高度、键合强度、微通道密闭性以及液体自驱动性能进行了测试。结果表明:所设计的导能筋布置形式合理可靠;利于...
为了消除RB-SiC反射镜直接抛光后表面存在的微观缺陷，降低抛光后表面的粗糙度，提高表面质量,针对大口径SiC的特性，选择Si作为改性材料，利用磁控溅射技术对2 m量级RB-SiC基底进行了表面改性。在自主研发的Φ3.2 m的磁控溅射镀膜机上进行基底镀膜，利用计算机控制光学成型法对SiC基底进行了抛光改性。实验结果表明，改性层厚度达到15 μm；在直径2.04 m范围内，膜层厚度均匀性优于±2.5...
苏州大学光电科学与工程学院解滨副研究员（图）
解滨 副研究员 非球面制造和检测 非球面光学系统
2015/11/13
1999年本科毕业于山东大学光电系，2004年获得中科院长春光机所博士学位，2011年获得香港科技大学物理学系博士学位，2004年3月至今，加入苏州大学光电学院。
苏州大学光电科学与工程学院陈新荣副研究员（图）
苏州大学光电科学与工程学院 陈新荣 副研究员
2015/11/13
1991年北京师范大学物理系毕业，1994年信息光学专业硕士研究生毕业，1994年9月~1997年4月北京理工大学光电信息学院光学工程博士研究生学习，1997年12月进入苏州大学信息光学工程研究所，现就职于光电学院。