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塑料生物芯片的激光键合技术
生物芯片 激光键合
2008/9/9
该成果与其它局部加热键合方法相比，其优点在于：激光是一种可通过光学变换产生可控截面形状和尺寸的高能量密度加热源；聚焦后的激光光斑直径可小到几～几十微米，能量密度高，被键合材料吸收后局部升温快，因而热影响区小，对周围部件无损害；激光头可以远离键合工件，因而光源加热系统对键合材料无污染；易于计算机自动控制，键合速度高，可达到每分钟几米至几十米的速度，因而效率高。该装置与现有的键合装置比较，具有结构简单...
邮包几何形体激光在线检测技术及专用芯片研究(2003)
在线检测 邮包尺寸 专用集成电路
2008/9/3
该项目采用了基于线结构光的激光三角测量技术，又称为结构光测量法，该方法以其高分辨率，无破坏性，高测量速度和较低价格等优点而被广泛用于物体三维形状测量；采用了多测头、多截面测量技术和同步脉冲光源技术，提高了测量速度和测量信号信噪比，减少了测量盲区。解决了邮包几何尺寸、形状的在线测量关键技术问题，为研制自动化、智能化的邮包分拣机提供相关技术和设备，还可广泛应用于其他需要非接触测量物体三维形状的领域。
邮件几何形体激光在线检测技术及专用芯片研究（2000）
邮件 激光在线检测 几何形体 专用芯片
2008/9/3
该项目研究目标是：解决邮件几何尺寸和位置的在线测量关键技术，为研制自动化、智能化的高速包刷分拣机提供相关技术和配套设备，主要研究内容是：提出邮件尺寸在线测量方案，研制相应光电传感器及其信号处理单元，完成测量数据处理和上位机通讯功能，并提供原型样机。1.测量范围：长1200×宽600×高600mm。2.测量速度：≤200次/称。3.测量误差：截面误差≤2mm。
该课题对正面进光结构InP/InGaAs PIN 光电探测器芯片进行了全面、系统的研究，开发了开管锌扩散工艺方法；设计了双层增透膜，提高了光响应度；采用了电镀加厚焊接电极；实现了低阻P型欧姆接触。该研究达国际先进水平。
碲镉汞红外光电探测器微小光敏元芯片
碲镉汞 红外光电探测器 微小光敏元芯片
2008/8/26
该实用新型公开了一种碲镉汞红外光电探测器微小光敏元芯片，包括衬底，通过环氧胶与衬底牢固结合的碲镉汞片等器件。在碲镉汞片裸露的侧面覆盖有一侧面钝化层，有了侧面钝化层，探测器的电阻、响应率、探测率、噪声等指标明显优于无侧面钝化层的探测器。
英特尔研制硅激光芯片开启电脑光传输时代
2008/1/17
英特尔周一证实，该公司已与加州大学芭芭拉分校的研究人员合作研发出了全球第一个可采用标准硅芯片制造技术生产的混合型电力镭射激光芯片（Hybrid Silicon Laser，HSL），据称这突破性进展将推动电脑进入速度更快的光传输时代。
据外电报道，一种叫做磷化铟（Indium Phosphide）的材料在加电条件下可以发出光。英特尔的研究人员这次成功将磷化铟的这种特性融入到了传统的硅芯片制造商...