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采用透射电镜、扫描电镜、能谱分析、Tafel曲线、计时-电位法（E-T曲线）和析氢测量等现代分析测试方法研究了不同轧制温度的Al-Mg-Sn-Bi-Ga-In铝合金阳极的显微组织变化及其在80℃，添加Na2SnO3缓蚀剂的5 mol/L NaOH电解液中的电化学性能和耐腐蚀性能。结果表明：当控制道次变形量为40%时，随着轧制温度的升高，铝合金阳极的显微组织经历了从位错胞状组织、亚晶组织到动态再结晶...
Microstructural and thermal analysis of Cu-Ni-Sn-Zn alloys by means of SEM and DSC techniques
Cu-Ni-Sn-Zn alloys DSC technique Scanning electron microscopy
2009/11/1
Most Pb-free solders are Sn-based alloys with addition of low melting metals (such as Zn) or metals forming eutecticts or peritectics with Sn (such as Cu). Copper and nickel are common substrate mater...
Ag3Sn粗化模型及其对Sn-Ag-Cu焊料蠕变的影响
无铅焊料 粒子粗化 电流
2009/10/15
本文用位错蠕变模型, 描述了在电流作用下, 无铅焊料Sn-Ag-Cu(SAC)中第二相粒子Ag3Sn的粗化过程及其对蠕变速率的影响. 模型中焊料组织被简化为: β-Sn母相基体和在基体上弥散分布的Ag$_{3}$Sn第二相粒子. 基于Lifshitz--Wagner理论, 得到了描述第二相粒子尺寸演化的关系式, 式中包括稳态应变和电流作用引起的两部分粗化.
DSC研究单个纯Sn微滴过冷度的尺寸效应
单个微滴 过冷度 尺寸效应 纯Sn
2009/10/5
利用差示扫描量热仪, 对纯Sn单个微米微滴凝固过冷度的尺寸效应进行了研究. 用于测试的纯Sn微滴通过溶剂包裹重熔液淬法制备. 由于在一系列连续的加热冷却过程中, 测试的单个球形微滴的形状基本保持不变, 使得研究微滴尺寸对过冷度的独立影响成为可能. 结合热力学数据, 采用经典形核理论进行计算, 发现单个金属微滴凝固过冷度随微滴尺寸减小而增大, 与实验结果一致.
Ag-Sn合金氧化行为的研究
Ag-Sn合金 氧化膜 触点材料
2009/9/30
研究了4种不同锡含量的Ag-Sn合金在700℃和800℃的氧化行为.结果表明，当锡含量小于4 mass%时，在表面有银出现，其下形成一层薄的外氧化膜，氧可以扩散到基体内部使基体完全内氧化；当锡含量大于5 mass%时，在合金的外表面出现少许银，其下为较厚的连续外氧化膜，内氧化前沿为富集内氧化产物并沿原合金晶界连成的网络.文中对这两种特性的氧化行为进行了具体阐述.
Sn-9Zn共晶型无铅焊料的大气腐蚀行为
无铅焊料 Sn合金 锌
2009/9/30
采用户外大气暴露和人工模拟溶液的方法.研究了Sn-9Zn合金在大气环境和腐蚀性溶液中的腐蚀行为.结果表明，在户外大气暴露12天，合金表面已发生明显的腐蚀；腐蚀产物的微观形貌主要有刺球状和针状两种；除Zn与Sn以外，腐蚀产物中还含有大量的O，分析认为可能是一种Sn-Zn的氢氧化物；在实验条件范围内，合金在腐蚀溶液中腐蚀速度相对较快，在15天内平均腐蚀质量损失达到0.20 mg/dm2～0.25 mg...
Sn微合金化无铅易切削Al-Mg-Si合金的组织与性能
F Sn微合金化 Al-Mg-Si合金 组织 性能
2009/8/27
采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、扫描电子显微分析、透射电镜分析和金相实验方法研究了不同处理态Sn微合金化的无铅易切削Al-Mg-Si合金棒材的显微组织与性能。研究结果表明：合金的最佳时效工艺为 170 ℃/8 h，在此条件下，合金棒材的抗拉强度为351 MPa，屈服强度为336 MPa，延伸率为13.5%；合金的物相组成为铝基固溶体、主要强化相Mg2Si和CuAl2以及低熔点组织组成物Mg2...
在线测量Sn-3.5Ag焊点蠕变的电阻应变
无铅焊点 微电阻 蠕变应变 电阻应变
2009/8/26
以焊料(Sn-3.5Ag)在薄铜基片之间制作截面积约为1 mm2，厚度分别为0.42 mm和0.10 mm的试样(其面积与电子封装中的无铅焊点面积大体相同)为对象，利用特制的电子测试系统实时、在线测量试样焊点的微电阻及其剪切应力，并通过串行接口将相关数据传输至计算机。数据经计算机处理后，拟合成实时微电阻和测试时间的关系曲线。基于经典的Griffith断裂模型，建立一个简易数学模型，从理论上论证电阻...
Cu/Sn--58Bi/Cu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长
电迁移 晶须 金属间化合物
2009/7/3
利用SEM和EDS研究了Cu/Sn--58Bi/Cu焊点在电流密度为5×103 A/cm2, 80℃条件下晶须和小丘的生长. 通电540 h后, 在焊点阴极界面区出现了钎料损耗, 同时形成了晶须, 而在阳极Cu基板的钎料薄膜上形成了大量弯曲状晶须和块状小丘. EDS检测表明, 这些 晶须和小丘为Sn和Bi的混合物. 通电630 h后, 阳极上的晶须和小丘数量明显增多, 原来形成晶须的尺寸和形状没有...
Sn--3.8Ag--0.7Cu--1.0Er无铅钎料中Sn晶须变截面生长现象
无铅钎料 稀土 Sn晶须 变截面
2009/7/3
在Sn--3.8Ag--0.7Cu无铅钎料中添加质量分数为1%的稀土Er会在其内部形成尺寸较大的稀土相ErSn3. 暴露于空气中ErSn3将发生氧化, 同时在其表面会出现Sn晶须的快速生长现象. 室温时效条件下, 在氧化的ErSn3表面会生长出少量的杆状Sn晶须, Sn晶须的截面尺寸会发生连续变化; 高温时效条件下, 在氧化的ErSn3表面会生长出大量的针状Sn晶须, Sn晶须的截面尺寸会发生阶梯...
Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能
无铅钎料 Sn-Bi-Cu 低熔点 力学性能
2009/6/18
通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料，对无铅钎料的力学性能及微观组织进行分析。结果表明：Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料/铜界面处的偏析，避免形成粗大的富Bi带，并能够在钎料基体中原位生成Cu-Sn金属间化合物(Intermetallic compounds, IMC)；当Cu含量约为0.5%(质量分数)时，钎料的抗拉强度和伸长率等力学性能指标最佳，并能...
Ni-Sn金属间化合物纳米粒子的制备和热稳定性
金属材料 Ni-Sn纳米粒子 直流电弧放电法
2009/3/12
采用直流电弧放电法制备Ni-Sn纳米粒子,研究了纳米粒子的结构、成份、形貌和热稳定性.结果表明,Sn比Ni蒸发得快是纳米粒子的成份与原料明显偏差的主要原因.由于非平衡反应和极短的反应时间,得到的是含有Ni_3Sn_4的多相混合物.与低熔点的Sn纳米粒子比较,Ni-Sn金属间化合物纳米粒子在725 K左右氧化缓慢,具有良好的热稳定性.
SnO（Sn）/泡沫镍整体催化剂的制备和催化活性
无机非金属材料 整体催化剂
2009/3/11
以泡沫镍为载体制备一系列活性组分为SnO和Sn的整体催化剂,测定了催化剂对邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯(DOP)合成反应的催化活性,研究了电镀电流密度、电镀温度和焙烧处理对催化性能的影响,以及整体催化剂的寿命和失活的原因. 结果表明,所制备的SnO(Sn)/泡沫镍整体催化剂对DOP的合成有很好的催化活性和选择性.用整体催化剂Sn/Ni-3(300)催化DOP的合成反应,在1h的反应时间内邻苯二甲酸...
采用析氢测量法、计时-电位法(E-T曲线)、Tafel曲线、扫描电镜和能谱分析等分析测试方法研究不同轧制工艺的Al-Mg-Sn-Bi-Ga-In铝合金阳极在80 ℃、在浓度为5 mol/L NaOH电解液中添加缓蚀剂Na2SnO3的电化学性能和耐腐蚀性能。研究结果表明：按道次变形量40%进行轧制时，随着轧制温度的升高，开路电位负移，而活性和耐腐蚀性能先提高后降低；在370 ℃进行轧制时，随着道次变...