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Vector Meson Electro-production in Pomeron Exchange Model
vector meson electro-production
diffractive process Pomeron exchange model
2007/8/15
2005Vol.43No.6pp.1068-1074DOI:
Vector Meson Electro-production in Pomeron Exchange Model
MA Wei-Xing,1,2,3 LIU Bao-Rong,4 ZHOU Li-Juan,3,4 TAN Zhen-Qiang,4 HE Xiao-Rong,4 and GU Y...
Ф Electro-production in Pomeron Exchange Model
Ф electro-production Pomeron exchange model
2007/8/15
2005Vol.44No.2pp.329-332DOI:
Ф Electro-production in Pomeron Exchange Model
MA Wei-Xing,1,2,4 LIU Bao-Rong,3 ZHOU Li-Juan,3,4
TAN Zhen-Qiang,3 HE Xiao-Rong,3 and GU Yun-Ting3
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镍磷非晶纳米晶复合镀层的制备及其耐蚀性
非晶纳米晶 复合镀层 电沉积 耐蚀性
2007/6/19
对电沉积12.3%P(质量分数)镍磷合金进行热处理，部分晶化获得非晶纳米晶复合镀层。利用X射线衍射仪、透射电镜和高分辨透射电镜分析镀层的结构。结果表明，镀态时镀层呈典型的非晶态结构，控制热处理工艺可得到非晶纳米晶的复合镀层。通过动电位极化曲线(3.5%NaCl溶液)测定，得知部分晶化的镀层耐蚀性得到改善。由于具有少量纳米晶相镶嵌于连续非晶相上，非晶纳米晶复合结构的镍磷合金镀层耐蚀性优于非晶态镍磷合...
铝合金阳极氧化膜的勃姆石溶胶封闭
铝合金 阳极氧化膜 AlOOH 封闭
2007/3/2
将铝合金阳极氧化膜浸入勃姆石(AlOOH)溶胶中进行封闭。以溶胶封闭膜表面密度、磷−铬酸质量损失、酸性点滴实验、染色实验为评价标准，对溶胶封闭进行了正交实验，然后研究溶胶的pH值、试片浸入溶胶时间对封闭膜表面密度和磷−铬酸质量损失的影响，获得如下的较优工艺条件：溶胶pH值为4~6，试片浸入溶胶时间为30 min，烘干封闭膜的温度为80 ℃，烘干时间为6 h。溶胶法封闭后膜的...
钨含量对铝合金化学镀Ni-W-P 硬度和耐磨性的影响
Ni-W-P合金 化学镀 耐磨性
2007/1/27
研究铝合金化学镀Ni-W-P三元合金的耐磨性能，探讨钨含量对铝合金(LY12)化学镀Ni-W-P耐磨性和硬度的影响。结果表明：铝合金表面化学镀Ni-W-P三元合金在400 ℃加热1 h后，表面硬度达HV251 080，表面硬度和耐磨性均较基体提高10倍以上；但过高的W含量，使得表面硬度下降。磨损实验发现，试样产生了镀层碎裂和剥落现象。其主要原因是由于铝合金基体与镀层热膨胀系数的差异及Ni3P的析出...
纳米氧化铝粒子对化学镀镍-磷合金晶化行为的影响
化学复合镀 纳米氧化铝粒子 晶化 显微硬度
2003/8/27
通过化学复合镀制备纳米氧化铝粒子增强镍-磷合金复合镀层， 并对所得表面纳米复合材料进行透射电镜显微分析（TEM）、 扫描电镜显微分析(SEM)、 X射线衍射分析(XRD)、 能谱成分分析(EADX)和示差扫描量热分析(DSC)。 结果表明： 纳米粒子在复合镀层中含量较高且分布均匀； 所得镀层是中磷非晶态。 纳米粒子使得复合镀层晶化温度降低， 显微硬度值比镍-磷合金镀层明显提高。 在一定条件下热处理...
复合电铸制备Cu/SiCp复合材料
复合电铸 碳化硅颗粒 铜基复合材料
2003/5/27
采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒（SiCp）增强铜基复合材料， 研究了镀液中颗粒浓度、 镀液温度、 电流密度对v复合材料中SiCp含量的影响。 通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积， 提高复合材料中增强固体颗粒的含量。 结果表明： 随着SiCp含量增加，Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小， 抗弯强度和硬度提高。 此外， 复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力， 对Cu/S...
金刚石颗粒强化银基复合镀层
复合镀层 电接触材料 金刚石微粉 金刚石颗粒强化
2000/5/11
在制备银基金刚石颗粒复合镀层的基础上，研究了复合镀层的力学性能和电接触性能，以及电镀工艺对镀层结构的影响。结果表明，金刚石粉末能够提高银镀层的硬度，降低其电磨损率，从而提高电触头的寿命及耐大电流的能力。金刚石粒径越小、浓度越高(在一定的范围内)，强化效果越好。影响复合镀层结构的因素有很多，各因素必须相互协调，才可得到与衬底结合牢固的、颗粒均匀分布的结晶致密的复合镀层。镀液中金刚石含量不很高时，其最...
Na2WO4-WO3-ZnO体系熔盐镀钨
Na2WO4-WO3-ZnO熔盐 电镀 钨镀层
2000/3/2
对Na2WO4WO3ZnO体系熔盐镀钨工艺进行了详细研究， 得到了获得金属钨镀层的工艺条件。结果表明： 在空气气氛中， 当氧化钨的浓度为15%～30%时，于850～950 ℃能得到金属钨镀层且镀层表面平整；当其它条件都相同时， 在铜基体上获得钨镀层比钼基体上所需的温度略高一些； 扫描电镜照片显示钨镀层与钼基体之间有明显分界面， 元素线扫描结果证实镀层与钼基体间扩散层厚度仅为2.5 μm， 基...
离子镀TiN涂层的高温氧化特性
TiN膜 氧化 离子镀
1999/5/27
研究了离子镀TiN涂层在500～700 ℃间的高温氧化特性，并利用SEM观察和XRD相分析研究了氧化产物的类型及膜失效机制。结果表明，TiN膜的氧化遵循抛物线扩散规律，其氧化产物为金红石型TiO2。与M2和3Cr2W8V相比，TiN膜具有优良的抗氧化性能。以M2为基体的TiN涂层抗氧化性能略高于以3Cr2W8V为基体的TiN涂层。
化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质
化学镀镍 诱发过程 催化活性
1997/11/13
XPS电子能谱技术的测定表明，化学镀诱发伊始，先只有镍的沉积， 然后才有Ni-P的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的4种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果，初步显示，对化学镀镍具有催化特性的金属，从电化学本质上来说，就是一种自身能提供到达或超过镍的析出电位的金属。 通过电极电位的理论计算及混合电位的测定，说明了化学镀镍首先是镍析出， 然后再发生Ni-P共沉的机理。
代镉锡锌合金的电镀工艺与机理
锡锌合金 电镀 添加剂
1997/1/15
研究了获得性能良好的代镉锡锌合金镀层的工艺条件，结果表明在柠檬酸盐-酒石酸盐混合体系中可获得光亮细致、抗蚀 性好、氢脆性低、焊接性能与镉相当的锡锌合金代镉镀层。还用旋转圆盘电极法、循环伏安法和极谱法研究了添加剂的作用机理，结果表明添加剂A的整平作用符合Kardos.O提出的整平扩散机制
化学镀Fe-Mo-B非晶态合金的交流磁性和结构
化学镀 Fe-Mo-B合金 交流磁性 结构
1996/6/10
研究了成分及热处理对化学镀Fe-Mo-B非晶态合金镀层交流磁性和结构的影响。讨论了样品在晶化过程中交流磁性和结构的变化。初步解释了样品交流磁性参数随成分的变化规律，同时研究了样品在热处理过程中损耗随退火温度的变化规律。