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搜索结果: 46-60 共查到知识库 无机陶瓷材料相关记录182条 . 查询时间(3.261 秒)
采用高温熔铸法制备可加工生物活性云母/氟磷灰石玻璃陶瓷;用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM/EDS)和傅里叶变换红外(FTIR)光谱分析等手段对材料的相组成和微观形貌进行研究,测定材料的抗弯强度、硬度和断裂韧性等力学性能;采用体外模拟体液(SBF)浸泡法测试材料的生物活性。研究结果表明:氟磷灰石相呈针状,与人体骨和牙齿的磷灰石形貌相似,有利于提高材料的生物活性和生物相容性;氟磷灰石的形成是材...
通过选择合适的SiO2-Al2O3-ZrO2(SAZ)配方和添加剂,在1 620~1 700℃熔成均匀的SAZ熔体,经超快速冷却凝固得到大块透明非晶体,再经二步热处理制得白色氧化锆-莫来石纳米复相陶瓷。用差式扫描量热分析、X射线衍射和扫描电镜等技术研究SAZ系非晶的原位受控晶化过程。研究结果表明:在900~950℃时, SAZ系非晶中开始析出四方氧化锆(t-ZrO2);在1 000℃左右时,莫来石...
以蔗糖为碳的前驱体、TiFe粉为原料制备Fe-Ti-C系反应热喷涂复合粉末,通过等离子喷涂沉积TiC/Fe金属陶瓷涂层,利用"淬熄试验"研究涂层组织形成机理。采用XRD和SEM分析喷涂粉末、涂层以及淬熄粒子的组织结构。结果表明:每个复合粉末团粒构成独立的反应单元,在喷涂飞行过程中首先出现Ti-Fe液相,然后整个团粒发生球化;熔化的团粒内部生成大量细小TiC颗粒,表层有少量TiC聚集,与基板碰撞后形...
采用传统的固相反应合成法制备了结构较为致密的0.9(K0.5Na0.5)NbO3-0.1LiSbO3(KNN-LS)无铅压电陶瓷,研究了其相结构、压电、介电、损耗以及铁电性质.常温下的压电陶瓷具备四方钙钛矿结构,具有较高的压电系数d33=131pC/N和低的介电损耗tanδ=0.09(10 kHz)等优点.另外,常温下的KNN-LS陶瓷存在着较为饱满的电滞回线,其剩余极化率Pr为16.1 μC/c...
通过掺杂摩尔分数为0.3%的稀土Ce3+, 制备了BaHfO3∶Ce闪烁陶瓷, 用XRD, TG--DSC, SEM及TEM表征了BaHfO3∶Ce物相及形貌, 研究了不同烧结工艺下BaHfO3∶Ce的致密化及显微组织. 结果表明: 前驱体的晶化转变存在三个阶段, 在900℃煅烧2 h合成出BaHfO3∶Ce纳米粒子, 形貌为近球状, 粒径尺寸约为15 nm. 经真空烧结与常压烧结的样品致密化和显...
结构陶瓷可分为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷, 它们均具有低的密度、高的耐磨性及抗高温冲蚀特性, 是一类可在苛刻环境下服役的材料. 本文对其组元构成、晶体结构、性能特点及近期研究进展和应用等诸方面做了综述.
得到广泛应用的结构陶瓷的另一特点是塑性差, 难以进行塑性加工. 因此对其超塑性的研究便成为国内外竞相研发的热点之一. 针对Y2O3部分稳定四方ZrO2(Y-TZP), Al2O3, Si3N4和SiC等结构陶瓷, 分别就其拉伸(压缩)宏观力学实验、微观物理机理、晶体结构和添加物对超塑变形的影响, 以及对其进行的力学测量结果和研究进展进行了综述.
简单介绍了以物理和化学改性制备有机硅氟聚合物的方法,并介绍了有机硅氟材料在涂料、表面活性剂及金属防腐等重要领域的应用,展望了有机硅氟材料的发展前景。
研究了硼硅酸钙(CBS)玻璃不掺杂/掺杂时Mn2+浓度变化对钛酸钡陶瓷电容量温度特性的影响.结果表明, 不掺CBS玻璃时Mn2+浓度变化对BT陶瓷电容量温度特性没有明显的影响,此时BT陶瓷超过X8R特性许可范围;而掺CBS玻璃时Mn2+浓度增大使电容量温度特性的高温峰持续增强,BT陶瓷容易满足X8R特性. 掺CBS玻璃时Mn2+可使CBS析晶.BT陶瓷的电容量高温变化率和微观应力分数成正比例关系变...
研究了掺杂Ce2O3和Gd2O3对ZnO-Bi2O3系压敏陶瓷电气性能的影响,发现大尺寸试样的内层电位梯度明显低于表层,即表现出"软心"特征."软心"导致试样平均电位梯度随着试样几何尺寸的增大而下降.沿轴向晶粒尺寸没有明显的差异.根据沿轴向截取的等厚薄片的电流与温度的关系,发现表层的晶界势垒高度比内层的高.这种晶界势垒高度的非均匀分布可能与添加稀土氧化物后造成的氧元素分布不均匀有关.
该成果为国家“863”资助项目。陶瓷驱动器(电控微位移动作执行器)是微动工程技术的重要器件,而电致伸缩陶瓷是陶瓷驱动器的关键材料,它的电致应变性能的好坏直接影响陶瓷驱动器性能的优劣。陶瓷驱动器作为一种电控动作执行器在光学技术领域有着广泛的应用,如它可用作光纤通讯技术的光纤与光纤、光纤与条形波导对接耦合器,激光调谐器,光束聚焦仪、双稳态。光学仪、光干涉仪、光开关等等;由多个这种驱动器构成的能动光学器...
内容简介:电子功能陶瓷钛酸钡粉体是用来生产片式电容和其它多种电子元器件的电子粉体材料,作为信息时代电子集成化,电器小型化的需要,国内外对其需求量逐年增加,该粉体材料在国防工业也有重要用途,国家863计划中将该类产品列为重点优先开发项目的第一位,随着计算机、手机、电信等领域的迅速发展,片式组件以其体积小,性能好的优势,在今后五年内,必将迅速成为国内外电子元器件的主流。适用范围:该粉体材料还是PTC加...
TiB<>sub2是具有高熔点、高耐磨、高耐腐蚀以及优异抗氧化等性能的陶瓷材料。详述了国内外TiB2 基陶瓷涂层的制备工艺,着重介绍了有关国内外热喷涂法和SHS 法制备含陶瓷相涂层的情况,并指出了不同工艺的优缺点。最后阐述了涂层的成功应用情况及未来的涂层制备的发展趋势。
放电等离子烧结是一种新型的材料制备技术,详细地介绍了放电等离子烧结技术(SPS)原理、特点及在材料制备中的应,并对SPS技术发展的前景进行了展望。
采用热压烧结的方法制备了陶瓷基摩擦材料,对钛酸钾晶须在陶瓷基摩擦材料中的应用进行了研究,试验结果表明掺加晶须后材料的力学性能和摩擦磨损性能都得到了显著提高。采用试验优化设计中的综合评分法对材料的综合性能进行评价,经分析可知当晶须的掺加量为10wt%时,材料的综合性能最优。

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