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二维材料及其异质结在电子学、光电子学等领域具有潜在应用，是延续摩尔定律的候选电子材料。二维材料的转移对于物性测量与器件构筑至关重要。本文综述了一些具有代表性的转移方法，详细介绍了各个方法的操作步骤，并基于转移后样品表面清洁程度、转移所需时间以及操作难易等方面对各个转移方法进行了对比归纳。经典干、湿法转移技术是进行物理堆叠制备原子级平整且界面清晰范德瓦耳斯异质结的常用手段，结合惰性气体保护或在真空条...
分离富集材料。技术原理：利用分子印迹材料改性磁性粒子，获得的分离材料在外加磁场作用下可用于吸附分离水或土壤中目标 污染，利用该分离富集材料去除污染物，方法简单易行。也可用于工厂生产中产品纯化，杂质去除，生产过程中 水中有用物质的分离提取纯化回用，降低生产成本，提高经济效益，减少污染排放。产品形态：粉末。应用场景：染料、印染、化工、制药等工厂，污水治理，污染土壤及污染场地修复等。也可用于食品医药等分...
以结晶锆为基材配制了7种Zr-Cu-Cr合金样品，经归一化加工及600 ℃/5 h退火处理，在不同水化学条件的静态高压釜中对所制得的Zr-Cu-Cr合金样品进行了腐蚀试验，并采用EBSD、SEM和TEM表征合金基体的显微组织，探究Cu和Cr交互作用对锆合金基体显微组织及耐腐蚀性能的影响。结果表明，添加Cu元素可细化合金再结晶晶粒，Cr含量为1.0%（质量分数）时，合金中出现40 μm以上的较大晶粒...
为提高B30铜镍合金表面植酸转化膜的耐蚀性,采用扫描电镜、动电位极化曲线、电化学阻抗谱等方法研究了浸泡时间、植酸浓度和钼酸盐浓度对B30铜镍合金表面植酸转化膜的表面形貌及在3.5% NaCl溶液中缓蚀率的影响。结果表明,植酸转化膜的缓蚀率随着浸泡时间的延长而逐渐增大,但浸泡时间超过12 h后植酸转化膜表面出现龟裂,破坏了转化膜表面覆盖的完整性,缓蚀率降低。植酸转化膜的缓蚀率随植酸浓度的增大而增大,...
软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。
镍基高温合金具有优良的成分兼容性、良好的组织稳定性、抗氧化和抗腐蚀性能,被广泛用于航空发动机和地面燃气轮机的涡轮叶片等关键的热端部件。沉淀相γ′对位错运动的阻碍是镍基高温合金的主要强化作用之一。一般而言,这种阻碍作用不仅与γ′相的形貌、体积分数及尺寸有关,也取决于γ′相与位错的交互作用。通常这种交互作用机制可分为三种:切割机制、Orowan绕过机制和热激活攀移机制。当不同类型的位错切割γ′相时,在...
随着工业水平的不断发展与提高,合金材料的使用量亦不断增大。然而合金材料的腐蚀问题在工业生产及生态环境中造成了不可估量的损失。为此,国内外学者已经开展了大量关于合金腐蚀机理与防护方面的研究,并取得了一定的进展。
Fe-基形状记忆合金的研究进展
形状记忆效应 马氏体相变 合金元素 非热弹性
2019/12/10
根据实际应用价值将形状记忆合金分为三类:NiTi-基、Cu-基和Fe-基合金。NiTi-基形状记忆合金在记忆合金应用领域一直处于统治地位,但其材料成本高、冷加工性能差;Cu-基形状记忆合金热加工性能和形状记忆效应均较好且价格低廉,但存在记忆性能不稳定、晶粒粗大、抗疲劳性能差等缺陷,阻碍了其研究和应用;Fe-基形状记忆合金自开发以来因其价格低廉、加工性能优良、可焊接性好等特点,备受人们青睐,被确定为...
连续柱状晶Cu-ECAP中的晶界演变及其与剪切带的交互作用
连续柱状晶Cu 等通道转角挤压 晶界演变 剪切行为
2019/11/25
金属发生塑性变形时形成的剪切带在高应变状态下会被分割为孪晶-基体片层状组织,而纳米尺度的孪晶界能实现材料强塑性的高度匹配。因此,利用等通道转角挤压(ECAP)技术研究剪切带的形成与作用可为材料的强塑性匹配提供有效支持。通过对具有特殊晶界角度的连续柱状晶纯Cu进行1道次ECAP变形,研究变形过程中晶界的演变,分析变形过程中剪切带的形成机制及与晶界的交互作用,测试了不同晶界角度试样变形后的力学性能。结...
采用快速凝固与脱合金化相结合的方法制备纳米多孔Ni,经热处理氧化获得纳米多孔NiO,运用XRD、SEM、TEM、BET等对纳米多孔Ni、NiO的物相、形貌结构、孔径分布进行表征,并通过循环伏安、稳态极化、电化学阻抗法研究了其作为电极的电催化析氧性能。结果表明,Ni15Al85和Ni5Al95脱合金化后均获得了纳米多孔Ni,Al含量的增加使得Ni的孔径尺寸与骨架强度减小,Ni5Al95形成的纳米多孔...