搜索结果: 106-120 共查到“国际动态 微电子学”相关记录193条 . 查询时间(2.166 秒)
意法半导体意大利数厂将关闭 8000多人受影响
半导体 关闭 影响
2009/1/6
欧洲最大的半导体厂商意法半导体（ST Microelectronics NV）计划在圣诞节期间关停旗下位于意大利的数家生产厂，原因是经济恶化导致市场需求下滑，结果造成市场出现供大于求的现象。据估计，将有8000多人因此而受到影响。
东工大成功实现高k栅极绝缘膜的薄型化 并验证其可用性
栅极绝缘膜 薄型化 验证 可用性
2008/12/2
东京工业大学角岛邦之副教授等的研究小组，成功实现了high-k栅极绝缘膜的薄型化，并实验证实使用该栅极膜的MOSFET可正常工作。换算成硅氧化膜（SiO2）的等价膜厚EOT（equivalent oxide thickness）减到了0.37nm。将作high-k栅极绝缘膜的氧化镧（La2O3）与Si底板直接粘合而成。由此，可望实现CMOS晶体管的高性能和低耗电。
利用计算机模型和芯片制造技术可使光电转换率提高50%
计算机模型 芯片 制造技术 光电转换率
2008/12/2
超薄硅薄膜背面的多层反射复合结构经过精心设计，能够让照射进薄膜的光更长时间地在薄膜内反射，以便有充足的时间让光能被吸收并转换成电能。参与研究的物理系博士后比特•博麦尔表示，没有这些反射层，光将直接反射出薄膜进入周围的空气。他认为，确保进入硅薄膜中的光能够具有更长的传输通道十分重要，在硅薄膜中传输距离越长意味着光能被吸收的几率越高，被吸收的光能将促使薄膜中的自由电子形成电流。
中国半导体设计产业两级分化 100家将在两年内消失
半导体 产业 消失
2008/12/2
市场调研公司iSuppli上周发表的一份报告指出，中国有550多家无厂半导体设计公司，但其中至少100家将在两年内消失。iSuppli公司的中国研究分析师VincentGu在报告中写道：“中国的无厂IC设计产业两级分化，约有50家厂商取得成功，而其余的则在挣扎求生。”
台塑借款100亿新台币给美光收购华亚科
台塑 台币 收购
2008/12/2
全球DRAM产业面临岌岌可危之际，南亚科和华亚科的富爸爸台塑集团再度展现实力，将以台塑集团名义，借贷给美系DRAM大厂美光(Micron)将近新台币100亿元资金，辅助美光完成华亚科收购案。其中，将以南亚塑料名义借款2亿美元，以华亚科名义借款8,500万美元，合计借款2.85亿美元。DRAM业者表示，相当羡慕南亚科和华亚科有如此财力雄厚的大靠山，美光也算是选对合作伙伴，如当初所预期顺利获得台塑集团...
世行国际金融公司投资中国太阳能产业 刺激国内光伏市场发展
国际金融 投资 太阳能产业 市场发展
2008/12/2
世界银行集团成员国际金融公司5日宣布向中国新奥集团旗下新奥太阳能有限公司提供1.36亿美元融资，以帮助新奥太阳能建设一条大型薄膜太阳能模块生产线，以降低太阳能发电的生产成本，刺激国内光伏市场的发展。
欧胜推出全球最高性能、超微型微机电系统麦克风
全球 高性能 超微型 麦克风
2008/11/4
欧胜微电子近日宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品，这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS/MEMS(微机电系统)膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，这是第一款可提供±1dB灵敏度误差...
受金融危机冲击 芯片制造业遭遇寒冬
金融危机 芯片 制造业 寒冬
2008/11/4
半导体制造商NEC旗下的独立上市公司NEC电子周二将2009年运营利润预期下调90%，至仅10亿日元(约合9900万美元)。该公司称，“下半财年前景似乎更加黯淡。”
同时，台湾力晶半导体公司称，明年将大幅削减资本支出。力晶与其日本技术合作伙伴Elpida公司是全球第三大DRAM芯片制造商。
ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC
合作开发 工艺
2008/11/4
据日经BP社报道，英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）和韩国三星电子采用的Bulk CMOS通用制造平台“Common Platform”，共同开发对于...
全球化的薄膜硅基光伏组件生产商Signet Solar公司近日宣布已经收到了欧洲领先的认证机构德国SGS GmbH公司的最终验收测试(FAT)认证，并在德国Mochau的工厂开始量产。作为全球领先的纳米制造技术企业，应用材料公司为Signet Solar公司提供了SunFab™生产线，该生产线通过最终验收测试，标志着太阳能光伏组件的产业化又迈出了一大步。
中微半导体第三期成功融资获5千8百万美元
半导体 融资 合伙
2008/11/4
AMEC（中微半导体设备有限公司）于2008年10月22日宣布总金额为5千8百万美元的第三期融资圆满结束。新的投资者包括上海创业投资有限投资公司 (SHVC) 和上海浦东科技投资有限公司。原有投资方继续参与了这轮投资，它们包括：美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，美国高盛公司，红点风险投资，全球催化剂合伙人，中西部合伙人，旧金山湾区合伙人，以及美国科天投资等中微公司。
松下与瑞萨合作开发32nm工艺节点SoC工艺（图）
合作开发 工艺节点
2008/11/4
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。
恩智浦并未与英飞凌合作 不排除合并可能
合作 芯片 半导体
2008/9/12
据国外媒体报道，欧洲第三大芯片制造商恩智浦(NXP BV)的女发言人莱克•德•琼-托普斯(Lieke de Jong-Tops)证实了一家荷兰媒体的报道，称该公司并未与英飞凌进行合作谈判。
据国外媒体报道，德•琼-托普斯表示，尽管并未展开谈判，但恩智浦并不排除会有与英飞凌合并的可能。这一言论也与该公司首席执行官万豪敦(Frans van Houten)在《荷兰...