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块体玻璃能够在透光的同时分隔内外部环境,是人们日常生活中不可或缺的重要结构材料。然而,玻璃的隔热性能较差,并且在冲击作用下容易发生灾难性破碎,抗冲击耗能有限。在外部温度变化和碎片撞击情况下,玻璃往往成为建筑物、交通工具以及电子设备中最薄弱的组件。
近日,南京大学物理学院高力波教授课题组在晶圆级二维材料范德华超晶格可控制备领域取得重要突破。
随着电子通讯行业的迅猛发展,人们越来越注重产品的稳定性和使用体验,对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封,灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。常见的灌封胶种类主要有三种,分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。
自上世纪20年代KDP(KH2PO4)被发现以来,铁电材料持续在世界范围内引起广泛关注,并在诸如陶瓷电容器、储能器件、微波器件、超声传感器等领域引发了大量的研究与应用。铁电材料中最具代表性的便是钛酸钡(BaTiO3)陶瓷,作为一种典型的高介电材料,BaTiO3被誉为“电子陶瓷工业的支柱”,广泛应用于多层共烧电容器(MLCC)中。然而,随着电子元器件尺寸的进一步减小,由于传统BaTiO3体系高频下介...

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