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“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项全面实施
集成电路 装备
2009/3/27
据介绍，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。
2005年7月12日，上海交通大学2004年度获国家奖项目配套奖励颁奖大会在浩然大厦隆重举行。在颁奖大会上学校对2004年度获得国家奖的项目组予以现金配套奖励以及追加经费奖励。谢绳武校长宣读了《上海交通大学关于对2004年度获国家科学技术奖的成果予以配套、奖励的决定》。马书记作重要讲话。校领导苏明、叶取源、印杰及中心组成员，各学院负责科研的领导，科研骨干，教师代表出席大会。大会由张文军副校长主持。