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南京航空航天大学2009年电子线路考试试题（B卷）。
北京大学2009年艺术特长生招生简章
北京大学 艺术特长生 招生简章
2010/12/17
根据教育部有关文件规定，结合北京大学实际情况，为促进素质教育，繁荣校园文化，我校将于2009年1月1日-1月4日举办"北京大学2009年全国中学生艺术冬令营"活动，本次活动由北京大学招生办公室主办，北京大学团委和北京大学艺术学院联合承办，我校将在活动中招收艺术特长生，计划招收30人左右。
中科院北京分院于2010年11月9日召开首都科技条件平台中科院研发实验服务基地工作研讨暨（2009年）表彰会议，微电子所两项科研项目获表彰。
真“芯”英雄：2009年中国十大芯片设计公司及点评
芯片 设计 点评
2010/5/5
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业（统计原因，不包含台湾公司）却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。
2009年中国集成电路产业回顾及2010年展望
集成电路 产业 展望
2010/2/22
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年中国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321.15亿块，同比增幅为-14.3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375亿块。
上海微系统与信息技术研究所召开2009年工作总结暨表彰大会（图）
召开 工作总结 表彰大会
2010/2/3
2010年2月2日下午，上海微系统与信息技术研究所召开2009年工作总结暨表彰大会，全所职工、学生和离退休支委以上人员参加了会议。会议由副所长杨根庆主持。会上，党委书记、常务副所长王曦院士对2009年工作情况做了总结，对2010年的工作做了部署。党委副书记、纪委书记齐鸣分别做了2009年党委、纪委工作报告。会议期间，表彰了李昕欣、宋志棠、程建功、袁晓兵、周依林、张帆6名所级优秀标兵。会议结束后，所...
陈涌海被批准成为2009年“新世纪百千万人才工程”国家级人选的通知
陈涌海 2009年 新世纪百千万人才工程 国家级
2010/1/26
根据人教函字<2010>2号文件，陈涌海被批准成为2009年“新世纪百千万人才工程”国家级人选。
原计划于2009年11月份举办的“2009年安徽省科协年会安徽农电发展论坛”因受雪灾天气影响延期。在完成抗雪救灾工作后，经各方面积极努力，于2010年1月9日在合肥举行。本次论坛由安徽省电机工程学会和安徽省电力公司农电工作部联合举办。包括省电力公司相关部门在内的全省17家市级供电公司，72个县供电公司的150余名农电管理技术人员和学会人员参加了此次论坛。
中国科学院半导体所荣获2009年国家自然科学二等奖
2009年 国家自然科学 二等奖 中国科学院
2010/1/11
2009年度国家科学技术奖励共授奖374项(人)。其中，国家最高科学技术奖获得者2人；国家自然科学奖授奖项目28项，其中一等奖1项、二等奖27项；国家技术发明奖授奖项目55项，其中一等奖2项、二等奖53项；国家科学技术进步奖授奖项目282项，其中特等奖3项、一等奖17项、二等奖262项；授予7名外籍科学家中华人民共和国国际科学技术合作奖。
热烈祝贺半导体所荣获2009年国家自然科学二等奖（图）
半导体所 二等奖
2010/1/11
中共中央、国务院11日上午在北京隆重举行国家科学技术奖励大会。党和国家领导人胡锦涛、温家宝、李长春、习近平、李克强出席大会并为获奖代表颁奖。温家宝代表党中央、国务院在大会上讲话。李克强主持大会。
Gartner：2009年全球半导体收入下滑290亿美元 （图）
2009年全球 半导体 收入 下滑
2010/1/4
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%，这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半导体收入急剧下降，这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬，则导致了随后明显的同比增长。”
上海微系统所召开2009年战略研讨会（图）
上海微系统所 研讨会
2009/12/15
12月12日-13日，上海微系统所在嘉定召开了2009年战略研讨会。所领导、职能部门负责人、研究室正副主任、研究员、党支部书记及分支机构的负责人近80人参加了会议。会议分三个阶段举行。党委书记、常务副所长王曦、副所长、党委副书记齐鸣、副所长王跃林分别主持了每个阶段的会议。
2009年IC设计分会年会突出“创新与做精做强”
IC设计 年会 发展 交流平台
2009/12/4
为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。
2009年IC设计分会年会突出“创新与做精做强”
IC设计 创新 发展
2009/12/4
为深入探讨中国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。