搜索结果: 1-12 共查到“微电子学 专利”相关记录12条 . 查询时间(0.645 秒)
近日，2023年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛（以下简称“湾高赛”）在广州成功举办。华南理工大学微电子学院院长薛泉教授团队的“宽带高效率5G毫米波相控阵前端系统”喜获金奖，副院长李斌教授团队的“卫星通信与北斗全球导航射频芯片核心技术研究及应用”喜获银奖，为学院首次获得“湾高赛”奖项。
中国科学院金属研究所专利：一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法
中国科学院金属研究所 专利 金刚石颗粒 热界面材料
2023/12/21
本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料 及其制备方法,解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。 本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成,Sn、 Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间,其占有的体积分数为20～99％。金刚石 颗粒尺寸在5～80μm,占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚 石、有机载体...
中国科学院金属研究所专利：微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
中国科学院金属研究所 专利 微电子封装 焊料凸点连接 金属化层
2023/12/18
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80％,该镀层厚度及铁元素含量可以根据...
中国科学院金属研究所专利：一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法
中国科学院金属研究所 专利 力电热 多场耦合 微电子
2023/8/17
中国科学院金属研究所专利：一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法
中国科学院微电子研究所专利：一种基于差分技术的消除成像器件阈值偏差影响的方法
26项电子元器件相关专利荣获第二十三届中国专利奖
电子元器件 专利 第二十三届 中国专利奖
2022/7/28
2022年7月26日，国家知识产权局发布《第二十三届中国专利奖获奖名单》，根据《中国专利奖评奖办法》，第二十三届中国专利奖共评选出中国专利金奖获奖项目30项，中国外观设计金奖获奖项目10项，中国专利银奖获奖项目60项，中国外观设计银奖获奖项目15项，中国专利优秀奖获奖项目791项，中国外观设计优秀奖获奖项目52项，其中有26项电子元器件相关专利进入获奖名单。
中国专利奖是我国知识产权领域的最高奖项，也是我国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的国家级奖项，得到联合国世界知识产权组织（WIPO）的认可，由国家知识产权局和世界知识产权组织共同颁发，是具有国际影响力的知识产权奖项。深圳开阳电子股份有限公司所申请的“一种图像去雾方法及装置”荣获第二十二届中国专利优秀奖。该专利技术的应用，实现了对雨雾环境的清晰重现，产品集成的去雾功能，在雾霾天气时能够获得更...
西安电子科技大学宽禁带半导体材料教育部重点实验室2014年专利授权情况。
友达光电入选2009-2010年度Ocean Tomo 300(R)专利指数成分股
指数 研发资源 比率
2009/12/4
友达光电今(11月26日)宣布，其获选为美国2009-2010年度Ocean Tomo 300(R)专利指数成份股之一，这高度肯定了友达长期致力于专利开发的卓越成效与努力。Ocean Tomo 300(R)专利指数计算系统收录企业创新技术的比率，并以专利数量反应其账面价值。截止到2009年11月，友达已获核准的专利已达近6千件，而申请中之专利亦近5500件，专利申请数量每年均在国内光电产业排名中名...