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搜索结果: 1-3 共查到光学元件加工 芯片相关记录3条 . 查询时间(0.083 秒)
当前,基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂和高精度。为降低边缘设备运行的延迟和功耗,存算一体技术被应用在边缘设备端,通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。而传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算,难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏,难以在能量效率、面积效率和精度上取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存算...
针对芯片即时检测(POCT)芯片对键合精度、键合强度、生产效率和生物兼容性的要求,基于超声波键合技术设计了结构化的导能筋布置形式和阻熔导能接头结构。研究了超声波键合时间和键合压力对微通道高度保持性能的影响,确定了精密超声波键合工艺参数。利用高精度显微镜、拉伸试验机和羊全血分别对键合后芯片的微通道高度、键合强度、微通道密闭性以及液体自驱动性能进行了测试。结果表明:所设计的导能筋布置形式合理可靠;利于...
该项目已彻底解决了一直困扰其商品化的温度稳定性问题,已达到批量生产能力 ,从芯片端面的倾斜研磨抛光,到两个倾斜端面的耦合固定,优化了耦合结构使调整自由度降低到最低,做到材料的热膨胀系数匹配最佳化,设计了专用的工模具,保证达到要求的精度,降低了对操作者素质水平的要求,提高了生产效率,耦合出插入损耗典型值为4dB的器件,-40℃到+80℃的工作温度循环试验中插入损耗变化小于0.4Db。在国内LiNbO...

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