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搜索结果: 1-13 共查到材料实验 陶瓷相关记录13条 . 查询时间(0.09 秒)
2015年6月25日,高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室第六届学术委员会第二次会议在中国科学院上海硅酸盐研究所召开。会议由中国工程院院士、实验室学术委员会主任江东亮院士主持。郭景坤院士、薛群基院士、袁渭康院士、孙晋良院士、沈保根院士、南策文院士、张洪杰院士、高瑞平研究员、李晓光教授、施剑林研究员、陈立东研究员、董绍明研究员等学术委员会委员出席会议。上海硅酸盐所党委书记刘岩,副所长曹红梅,所长助理闫...
制备了Nd(OH)3,Co3O4和Nb2O5纳米粒子以及Nd(OH)3-Co3O4-Nb2O5纳米复合掺杂和传统复合掺杂BaTiO3基陶瓷,研究了掺杂剂的粒径对BaTiO3基陶瓷的微观形貌和介电性能的影响,并对纳米掺杂和传统掺杂BaTiO3基陶瓷的性能进行了比较.结果表明,掺杂剂的粒度对BaTiO3基介电陶瓷的微观形貌和介电性能有较明显的影响,特别是纳米复合氧化物掺杂能够促进烧结中晶粒"芯-壳"结...
开发了一种钇溶胶为强化剂通过真空压力浸渍强化处理改善氧化铝基陶瓷型芯高温性能的新工艺 研究了浸渍工艺对陶瓷型芯高温性能的影响,利用X射线衍射和SEM分析了陶瓷型芯相组成及其断口形貌 实验结果表明高温性能随着浸渍次数的增加而得到明显地改善三次浸渍强化后,高温挠度从7.38mm降低至0.72mm,高温抗弯强度(1550℃) 从0.95MPa提高至4.61MPa,而显气孔率仍保持在40%以上,保证了脱芯...
在45号钢表面,制备了WC/Co-NiCrAl等离子喷涂涂层(TC-1)和WC/Co-NiCrAl/laser-remelting激光直接重熔等离子喷涂陶瓷涂层(TC-2)。以纳米SiC粉末为填料,对等离子喷涂层TC-1进行了填料下的激光重熔,制备了纳米SiC改性的WC/Co-NiCrAl/nano-SiC复合陶瓷涂层(TC-3)。采用X射线衍射、扫描电镜对三种涂层微观组织进行了分析,同时对陶瓷涂...
用高分辨透射电子显微术原位动态(In-situ Observation)观察分析及其它近代物理分析方法,研究了金属纳米微粒的形成机理;金属/金属、金属/陶瓷、金属/洋葱状富勒烯等纳米微粒接合界面形成机理、界面结构特征与其性能之间的关系。通过理论分析和实验研究,从原子、电子结构层次上阐明界面结构与其物理性能之间的相关性。为创制和发展应用于高新技术的多功能纳米复合材料,建立纳米微粒的表征理论和界面理论...
使用热化学反应热喷涂技术,在紫铜表面喷涂制备Al2O3基复合陶瓷涂层。利用XRD和SEM分析该复合陶瓷涂层物相组成和组织形貌,并对其热震性能、抗高温氧化性能和磨损性能进行测试。结果表明:采用热化学反应喷涂法在紫铜表面制备的陶瓷涂层内部生成陶瓷过渡相Al1.4Si0.3O2.7和Al1.9Si0.5O2.95等,在陶瓷涂层与Ni-Al过渡层间存在金属间化合物AlNi3;该复合陶瓷涂层熔化率较高,表面...
 该研究中利用等离子喷涂动手术成功制备了厚度达2毫米的陶瓷梯度涂层,具有良好的隔热性能及抗热震能力。将这种复合材料应用于金属材料保护和隔热节能为目标的汽车发动机燃烧室、冶金高炉风渣口和机械热模具等受热零件中,将产生显著的经济效益。进一步将陶瓷材料作为催化剂的载体,形成具有降低发动机排放的功能梯度涂层,对于减少排气污染,在环境保护方面将产生很好的社会效益。
通过球磨可以极大地细化AlN陶瓷的晶粒尺寸,透射电镜(TEM)观察的结果表明,经过40 h的球磨后,晶粒尺寸由原始的40 μm减小到30-200 nm.高分辨电镜(HREM)观察表明,球磨过程中在大晶粒内形成了高密度的位错和很高的微应变,晶粒细化过程是一个通过位错产生、运动和重排使大晶粒分解为亚晶粒的塑性变形过程.在晶粒细化的同时,在磨球的剧烈作用下,AlN颗粒表面层晶格发生严重畸变,甚至失去其固...
采用共沉淀-煅烧法制备了热障涂层用Dy2Zr2O7陶瓷粉末。通过电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)、X射线衍射,SEM,DSC及霍尔流速计等分析方法,对粉末的化学组成、相组成、微观结构、高温相稳定性和流动性能进行了研究。通过高温膨胀仪、DSC和激光热导仪分别测定其热膨胀系数、比热系数和导热系数。结果表明,所制备粉末的组成与锆酸镝氟石结构的组成相近;高温下Dy2Zr2O7无明显相变;在高...
采用不同前驱体:Sr(NO3)2,Ba(NO3)2,Nb2O5(NSBN70)和SrCO3,BaCO3,Nb2O5(CSBN70)用传统烧结方法制备Sr0.7Ba0.3Nb2O6陶瓷。通过XRD、SEM实验手段,研究了硝酸盐前驱体制备过程中烧结温度和烧结时间对结构演化的影响。对比了不同前驱体制备SBN70陶瓷的显微结构。实验结果显示:采用硝酸盐前驱体,1400℃下烧结4h可得到纯SBN70相;13...
用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金。研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%~30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头。加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄。连...
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度和界面结构的影响。结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/...
对晶须添加的方向角效应进行了研究,对裂纹尖端后方晶须桥连角度引起的应力重新分配进行了有限元分析,得到晶须添加角度不同时Si3N4陶瓷材料的裂纹尖端和晶须附近区域的应力应变场。分析表明,试件在Ⅰ型加载受力状态下,当添加晶须的轴向垂直于裂纹面时,晶须在裂纹尖端后方的桥接所引起的能量耗散作用最大,添加效果最优,使材料达到较好的增韧效果。当添加晶须与裂纹面法向形成角度θ时,随角度θ的增加,裂纹尖端拉应力增...

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