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Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
2023/1/6
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
北京大学信息科学技术学院、纳米器件物理与化学教育部重点实验室彭练矛教授课题组提出利用“金属工程”的策略，通过基于金（Au）设计孔洞状的底层等离激元结构来实现在片光操控。与此同时，由于金膜具有纳米量级的平整度，满足构建顶层有源器件对基片平整度的要求，从而避免机械抛光工艺，简化了制备流程。在制备等离激元结构的同时，采用金制备所有的互联线以及静电栅结构。由于低维半导体材料具有原子层尺寸的厚度，故而器件极...
三维集成电路的布图规划/布局算法研究
布图规划 三维集成电路 布局算法
2008/10/30
随着集成电路规模的不断扩大，三维集成电路已成为今后集成电路的发展趋势。它与二维集成电路相比具有互连线短、集成度高、芯片面积小和功耗低等特点。因此，三维集成电路成为当今学术界研究的热点课题。布图技术是集成电路设计中最重要的一步，而布图/规划布局是关键，其结果的好坏直接影响芯片的制造和封装。该课题以现有二维集成电路布图规划/布局算法为基础，研究适合于三维集成电路的布图规划/布局算法，包括三维布图规...