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2023年12月22日，广州诺顶智能科技有限公司与华南理工大学合作共建芯片半导体人工智能联合实验室揭牌仪式在华南理工大学软件学院举行。双方将在产教融合、实验室共建、科技创新、人才培养方面达成了广泛共识，推动合作向更深层次发展。
近日，湖南师范大学物理与电子科学学院特聘教授刘双龙在人工智能硬件加速器研究领域取得重要突破，在人工智能领域顶级刊物、校定SCI-TOP期刊IEEE Transactions on Neural Networks and Learning Systems (TNNLS)上发表了题为“Design of Fully Spectral CNNs for Efficient FPGA-Based Acce...
南方科技大学深港微电子学院团队在高能效人工智能芯片领域取得多项研究成果（图）
南方科大 人工智能 芯片 集成电路
2022/10/30
近日，南方科技大学深港微电子学院教授余浩带领团队（研究副教授毛伟，博士生李凯、刘定邦等）重点研究人工智能和高性能集成电路设计，形成一系列自研IP，并取得多项国际领先的研究成果。其研究成果对解决“卡脖子”关键技术难题，突破“后摩尔时代”芯片算力和功耗瓶颈具有重要意义。
近日，南方科技大学深港微电子学院2017级本科生李凯在人工智能芯片设计领域取得新进展，以第一作者身份的相关芯片设计成果以“Multiple-Precision Floating-Point Dot Product Unit for Efficient Convolution Computation”为题被IEEE人工智能电路与系统国际会议（IEEE International Conference...
瀚博半导体亮相2022世界人工智能大会，发布全系列新品，并预览全新GPU
瀚博半导体 世界人工智能大会 GPU AI芯片
2022/9/28
近日，作为立足中国、服务全球的高端芯片设计公司，瀚博半导体参加2022世界人工智能大会，并同期举办“用‘芯’赋能 虚实无界——人工智能大芯片产业落地论坛”。会上，瀚博半导体创始人兼CEO钱军发布了瀚博统一计算架构、全新数据中心推理卡载天VA10、边缘AI推理加速卡载天VE1和瀚博软件平台VastStream扩展版，并预览了国产7nm云端GPU芯片SG100。
瀚博出席世界人工智能大会芯片主题论坛（图）
瀚博 世界人工智能大会 芯片 元宇宙
2022/9/12
2022年9月1日，由上海市集成电路行业协会承办的世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂召开。瀚博创始人兼CEO钱军应邀出席并参与以“芯片在元宇宙之应用——元宇宙时代芯片如何破局”为主题的圆桌会议环节。
2022世界人工智能大会开幕，昆仑芯强势吸睛（图）
世界人工智能大会 昆仑芯 人工智能 芯片
2022/9/12
2022年9月1日，2022 世界人工智能大会（WAIC 2022）于上海开幕。大会由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办。作为国内最早布局AI加速领域的芯片企业，昆仑芯科技重磅亮相“技术新次元”展区，以“昆仑芯AI算力构筑产业数智基石”为主题，全面展示昆仑芯1代及2代芯片产品的领先技术优势与丰富落...
新冠肺炎疫情自2019年12月首次报告以来，对人类社会的生产生活都造成了重大影响。根据世界卫生组织发布的疫情报告，至今已有223个国家的2.37亿多人感染，480多万人死亡。根据病情的严重程度可以将COVID-19患者分为轻型、普通型、重型、危重型四种类型。根据病情的严重程度进行初步筛查和预诊断是降低死亡率的关键，也可以减轻医疗系统的负担，降低误诊率，对人类早日战胜新冠疫情具有重要意义。华中科技大...
2021年4月10日，我国智能科技领域的最高奖“吴文俊人工智能科学技术奖”揭晓，公布了2020年度这一奖项的评选结果，并在2020年首次设置了芯片奖，就是想推动和促进卡脖子问题的解决。半导体所高速电路与神经网络实验室肖宛昂研究员与中国农业大学高万林教授联合研究的“智能农业专用芯片研制与应用”获第十届吴文俊人工智能科学技术奖专项奖芯片项目三等奖。
