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半导体材料是芯片工业的基础，新型半导体材料的研发为提升和扩展半导体芯片的功能带来了更多机遇。近年来，随着器件性能的快速提升，有机无机杂化铅卤素钙钛矿材料已成为公认极具前景的新型半导体材料。
南京工业大学钙钛矿太阳能电池固铅策略登上《自然》杂志（图）
钙钛矿 太阳能电池 固铅 自然
2023/5/26
2023年5月25日，国际权威期刊《自然》在线发表了关于铅基钙钛矿太阳能电池中固铅方面的前瞻性文章（perspective），我校柔性电子（未来技术）学院/先进材料研究院张辉老师为本文第一作者，南京工业大学为第一作者单位。
近日，我所薄膜硅太阳电池研究组（DNL1606）刘生忠研究员团队与陕西师范大学刘渝城博士、徐卓博士、杨周博士等合作，基于近年在高质量大尺寸钙钛矿单晶生长的技术积累和完备的科研平台，成功设计、集成了大尺寸零微结构非铅（类）钙钛矿单晶高性能X射线成像器件。钙钛矿材料是近年发展最快也是最热门的半导体材料之一。与钙钛矿微晶薄膜相比，低缺陷态、高迁移率和更稳定的大尺寸钙钛矿单晶更适用于X射线等高能辐射探测。...
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作，进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明，为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。