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搜索结果: 1-2 共查到集成电路技术 界面相关记录2条 . 查询时间(0.141 秒)
利用扫描电镜和EDS能谱分析研究了Al-Al,Au-Al和Au-Ag超声键合横界面和纵切面的微观结构特性及其变化,分析了键合界面结构随超声功率和作用时间变化的规律。研究结果表明:超声键合界面的形状特性像一个中央未结合的椭圆,皱脊周边产生键合,其键合强度取决于激烈起皱的周边和未结合的中央面;当作用力和功率固定时,随着时间的增加,键合区向中央延伸;当作用力和作用时间固定时,随功率的增加,焊接区里皱脊面...
本项目研制了双界面集成电路卡,它成功地将射频技术和IC卡技术结合起来,卡体本身具有普通IC卡读写接触点,同时拥有非接触读写的能力,既能通过天线接口接收并处理射频信号,也能通过接触方式并处理电信号,具有兼容性。选择使用带CPU的芯片进行数据处理,使卡片的交易具有极高的安全性能,具有在IC卡机具和非接触卡读写机具上进行跨平台操作的便利性。2005年已累计完成双界面卡200万片,增加产值7000万元,增...

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