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中国科学院微电子所在Chiplet热仿真模型及工具研究方面取得进展（图）
仿真模型 器件集成 系统芯片
2023/5/31
后摩尔时代，依靠缩小尺寸提升器件集成度的硅基CMOS技术面临物理原理和工艺技术的巨大挑战，具有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。该技术利用先进封装工艺，将多个异构芯片集成为特定功能的系统芯片，从而满足人工智能等领域的应用需求。但由于Chiplet异构集成密度大幅增加，热耗散问题对异构系统的可靠性造成严峻挑战。如何针对Chiplet异构集成系统的复杂性，提...
长安大学牵头承担的国家重点研发计划“自动驾驶仿真及数字孪生测试评价工具链”项目启动暨实施方案论证会召开（图）
长安大学 国家重点研发计划 自动驾驶仿真 数字孪生测试评价工具链 方案论证会
2022/4/13
2022年4月9日，由长安大学赵祥模教授牵头承担的国家重点研发计划“新能源汽车”重点专项“自动驾驶仿真及数字孪生测试评价工具链”（项目编号：2021YFB2501200）项目启动暨实施方案论证会在西安召开。专家组由清华大学李克强院士担任组长，中国汽车工程学会李骏院士、武汉理工大学严新平院士、北京航空航天大学王云鹏院士、交通运输部科技司岑晏青研究员、中国汽车技术研究中心吴志新研究员、长安大学马建教授...
第八届方程式的面向对象建模语言和工具国际研讨会（8th International Workshop on Equation-Based Object-Oriented Modeling Languages and Tools）
第八届 方程式 面向 对象 建模 语言 工具 国际研讨会
2017/11/27
Many engineers rely heavily on model-based design and control of complex cyber-physical systems. Of paramount importance is the ability to capture all central aspects of such systems in the models, in...
2017年商用电磁仿真工具进展研讨会（Workshop on Advances in Commercial Electromagnetic Simulation Tools）
2017 商用 电磁仿真工具 进展 研讨会
2017/2/15
Commercial EM Simulation tools such as HFSS, CST, FEKO, EMPIRE are widely used by the members of the EurAAP society. Over the past two decades these tools have matured to be reliable and accurate simu...
压裂完井工具高压模拟井筒壁厚的研究
模拟井筒 壁厚 内压 数值模拟
2013/9/5
介绍了压裂完井工具高压模拟井筒试验装置的组成和作用。建立了高压模拟井筒的三维仿真模型，并对模拟井筒上的测压孔进行了处理。利用ANSYS软件，对不同壁厚的模拟井筒进行了数值模拟分析。仿真结果表明，当模拟井筒承受105 MPa内压时，测压孔处屈服应力最大，且模拟井筒材料选用35CrMo，壁厚为40 mm时，内径121 mm的模拟井筒可满足设计要求。
哈尔滨理工大学控制系统CAD与仿真课件第十三章 控制系统工具箱。