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中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展（图）
芯片 工业机器人 电路
2024/1/2
二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异，使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求；同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度，导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。