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低维材料在未来物理、化学、生物以及电子等领域的发展中将扮演越来越重要的角色。不同的应用依赖于不同性质的材料,这对材料的合成提出了可定制化要求。尤其是,发展可原位进行电学测试的低维材料制备方法对于凝聚态物理、电子学及电化学等领域的研究均至关重要。然而,传统的材料合成通常依赖于庞大的实验空间以及漫长的时间等待,无法兼容原位的电学测量和器件应用,这使得材料合成与应用之间存在较高的技术壁垒。因此,探索全新...
2024年的政府工作报告中,“大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力”被列为2024年政府工作任务之首。
近年来,亚稳态纳米材料作为能量转化催化材料得到了广泛的关注。它们通常具有松散的原子排列和原子间隙,有利于实现催化剂表面的高反应物迁移率。
本发明涉及一种离子液体前驱体及其负载的介孔材料、合成与应用。制备涉及三个步骤:1)离子液体前驱体的合成;2)离子液体前驱体负载的介孔材料的合成;3)根据需要对所合成的离子液体前驱体负载的介孔材料进行酸化或碱化,从而得到目标产品。本发明制备的离子液体前驱体负载的介孔材料,其负载量相对可调,并可以根据需要对材料进一步酸化或碱化得到功能化离子液体负载的介孔材料材料所负载离子液体的量、酸、碱强度、性质和...
本发明涉及一种磷位硼掺杂的碳包覆磷酸铁锂材料的制备方法,该方法以磷酸铁、锂源、硼酸、草酸和碳源为原料,通过水浴搅拌,在液相中生成碳包覆的混合初始原料,再通过快速高温热处理即得碳包覆的硼掺杂磷酸铁锂LiFeP1-xBxO4/C(0.05≤x≤0.20)正极材料。通过该方法获得的磷酸铁锂正极材料晶粒生长充分,颗粒形貌规则,表现出优异的电化学性能。本发明所述的方法具有合成工艺简单易行且节能环保,易于实现...
本发明涉及一种改进的共沉淀法制备热敏电阻粉体材料的方法,该方法将传统的共沉淀法进行改进,以锰,钴,镍,镁,铝,铁的硝酸盐作为初始反应物,草酸钠作为第一次沉淀反应的沉淀剂进行酸式沉淀,氢氧化钠作为第二次沉淀反应的沉淀剂进行碱式沉淀,进行两次沉淀反应,制得了与初始配比最为接近的锰、钴、镍的氧化物与镁、铝、铁的氧化物相复合的尖晶石结构负温度系数热敏电阻粉体材料。经过两次沉淀反应以后,大部分的金属离子的沉...
一种稀土掺杂的纳米SrAl2O4材料,其微观形态包括以下几种之一或其 组装结构:纳米锥、纳米线、纳米棒;其主体部分大多是具有单斜结构的 SrAl2O4:Eu2+单晶;所述组装结构为以上3种结构中1~3种的组装结构, 其具体形式为三维枝状结构。如上所述材料的制备方法:将锆或铝、与氧 化锶或碳酸锶、氧化铝及氧化铕粉末按比例混合均匀作为蒸发源,在一定 温度和一定真空度条件下制备所述稀土掺杂的纳米SrAl...
一种纳米SrAl2O4材料,其微观形态包括以下几种之一或其组装结构: 纳米锥、纳米线、纳米棒、纳米带;其主体部分大多是具有单斜结构的SrAl2O4 单晶;所述组装结构为以上四种结构中1~4种的组装结构,其具体形式为 三维枝状结构。本发明如上所述纳米SrAl2O4材料的制备方法:将锆或铝与 碳酸锶或氧化锶、氧化铝及氧化铕粉末按比例混合均匀作为蒸发源,在一 定温度和一定真空度条件下制备所述纳米SrAl...
2023年12月16日-18日,第十四届材料加工学术会议在山东省济南市隆重召开,燕山大学副校长黄传真教授率机械工程学院师生参会并开展学术交流。此次会议由齐鲁工业大学(山东省科学院)、燕山大学、广东工业大学、中国刀协切削先进技术研究分会、中国机械工程学会生产工程分会联合主办,齐鲁工业大学(山东省科学院)承办,行业专家及学术代表共计200余人参加本次会议。
近日,作为中国石化聚烯烃包装物物理回收循环利用的试点单位,福建联合石化成功实现聚烯烃包装材料循环再利用。这是该公司继共享托盘、FFS膜减薄、包装二维码、整垛装车等先进技术之后的又一突破。
本发明涉及高性能复相陶瓷材料的制备技术,特别提供了一种通过原位氧化三元锆铝碳化合物制备氧化锆-氧化铝纳米晶或超细晶复相材料的方法,解决现有技术制备的氧化锆/氧化铝纳米晶或细晶复相材料不实用等问题。首先,采用合成的锆铝碳陶瓷粉为原料,原料经过球磨,在空气中加热至700℃~1500℃原位氧化0~100小时,制得纳米尺度混合均匀氧化锆-氧化铝复相粉体;然后,冷压成饼状,装入石墨模具中,在通有惰性气体作为...
中国科学院金属研究所专利:一种利用无毒原材料制备氰化锌纳米材料的方法
专利名称:一种TiAl合金精密铸造用耐火材料的制备方法。
专利名称:一种利用回收高温合金废液制备镍钴锰酸锂三元电池材料的方法。
具有可拉伸性的可穿戴电子产品应具有足够的弹性,以适应生物组织在大应变和频繁应变时产生的应变。这些要求已逐渐成为用于人工皮肤的弹性电子器件材料的基本特征。最近,基于本征弹性导体或半导体的可穿戴传感器和电路的原型器件已经取得了较大的进展。然而,铁电体作为现代电子的关键和有前途的基础材料,其弹性化却远落后于导体和半导体的弹性化进程,阻碍了它们在新兴可穿戴设备中的应用。在过去的几年里,化学交联在半导体和导...

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