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中国科学院半导体研究所光电子芯片集成技术研究组发表文章列表。
塑料光纤通信650 nm单片集成光接收芯片研究
光接收芯片 单片集成 光电探测器 塑料光纤通信
2011/8/20
设计了一种用于塑料光纤通信的650 nm单片集成光接收芯片,包括光电探测器、跨阻前置放大器、单双端转换、差分放大器、输出缓冲器及失调电压补偿电路.基于合理假设与近似,从稳态连续方程和边界条件出发,分析了探测器的光谱响应;采用拉普拉斯变换方法,分析其频率响应.采用0.5 μm BCD工艺流片,光接收芯片版图面积832×948 μm2进行测试,结果表明5V反向偏压下,探测器在650 nm的响应度为0....
采用非对称Ｙ分支波导和多模干涉型耦合器级联的方案设计出了一种光纤到户用单纤三向复用器芯片．模拟光谱响应结果表明，三个波长输出光斑清晰，实现了１４ ９ ０ｎ ｍ和１５ ５ ０ｎ ｍ下行波长的下传和１３ １ ０ｎ ｍ 波长的上传.有限差分束传播法模拟结果表明：该器件插入损耗小于１．４９ｄＢ，三个响应波长的带宽满足ＩＴＵ．９８４规定的带宽要求；１３１０ｎ ｍ 上传信号隔离度达到４ ７ｄ Ｂ以上，１４９ｎ...
0.35um CMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯接收机芯片
光接收机 0.35um CMOS工艺 全集成光接收机芯片
2008/10/31
该成果填补了国内在全集成光接收芯片领域的空白，也证明了设计方法、设计工具和设计流程的正确性，为今后创造更多、更好拥有自主知识产权的高频、高速芯片创造了条件，相关知识和技术的获取和储备也为芯片的进一步产业化奠定了坚实的基础。该芯片适用于STM-16速率级的光收发系统中。与光探测器实现混合集成后，将成为一款完整的2.488Gb/s光接收机，可以广泛应用于我国光通信骨于网中，具有广阔的产业化前景。做适当...
该成果不仅填补了我国光纤用户网专用集成电路芯片的空白，而且在世界范围内达到了先进水平。由于光发射机电路是光纤传输系统中实现从低速电信号向高速电信号转变、高速电信号向光信号转变的关键电路，因此该成果可以被广泛应用于光纤用户网系统中。该成果将为光纤通信用高速集成电路核心芯片的知识产权自主化化和产业化起到积极的推动作用。可以作为我国光纤传输主干网的国产核心芯片，具有广阔的市场前景。该设计技术对于实现高速...
0.35μm CMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯发射机芯片（2007）
发射机 CMOS工艺 光纤通讯
2008/10/31
该发射机芯片利用TSMC0.35μmCMOS工艺设计，包含复接器和激光驱动器，实现SDH标准中4路STM-4速率级别（622Mb/s）电信号到1路STM-16速率级别（2.5Gb/s）的电信号的4:1复接，并将复接后的信号放大至可驱动激光器。电路采用具有高速、高输入灵敏度、高噪声抑制特点的源极耦合逻辑设计，易于向伪电流模逻辑与伪射极耦合逻辑转换。基本电路由三个2:1的复接器分两极组成，实现全时钟速...