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2023年12月22日，广州诺顶智能科技有限公司与华南理工大学合作共建芯片半导体人工智能联合实验室揭牌仪式在华南理工大学软件学院举行。双方将在产教融合、实验室共建、科技创新、人才培养方面达成了广泛共识，推动合作向更深层次发展。
集微网消息，2023年10月27日，位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
中国电子元件行业协会古群常务副理事长一行考察中国电科芯片研究院（图）
古群 电科芯片院 芯片
2023/10/27
2023年10月26日，中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼、常务副理事长古群、秘书长黄森、标准管理部主任章怡和秘书刘翠一行利用在重庆参加中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会2023年会之际，前往中国电科芯片研究院考察指导工作。
2023年7月10日，由苏州矩阵光电有限公司投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工。
近日，长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上2022年12月份通过的IATF16949质量体系认证，长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证，是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证，AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准，通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。
非制冷红外探测器领先厂商睿创微纳2023年3月13日发布公告称：将通过设立子公司，布局光子芯片，打造国产特种芯片企业。据披露，睿创微纳与无锡微分企业管理合伙企业（有限合伙）拟共同出资1000万元设立睿创光子（无锡）技术有限公司，其中公司出资600万元，无锡微分出资400万元。由于睿创微纳实际控制人马宏担任无锡微分的执行事务合伙人，公司高管陈文礼担任无锡微分的合伙人，因此本交易构成关联交易。
深圳阜时科技有限公司获战略投资，专注激光雷达SPAD芯片研发
阜时科技 战略投资 激光雷达 SPAD芯片
2023/2/22
集微网消息，深圳阜时科技有限公司（以下简称“阜时科技”）获得奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投（苏州智能车联网基金）的战略投资。
纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司（以下简称“陆博”）宣布产品合作，双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。
据天眼查App显示，近日，苏州识光芯科技术有限公司发生工商变更，新增百度关联公司三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，公司注册资本由1495万人民币增至约1656.3万人民币，增幅约10.7%。
显示行业发展的过程是不断拔高视觉感官体验阈值的过程，Micro LED凭借其自发光、高效率、低功耗、高稳定等特性，逐渐成为未来显示行业的发展趋势。然而，现阶段Micro LED 仍存在许多技术瓶颈有待突破，其中利用巨量转移方式制作Micro-LED显示屏目前仍主要采用侧向结构Micro-LED芯片，但侧向结构在分辨率和发光面积上有所限制。而垂直结构LED器件相比侧向结构LED在亮度及发光均匀性上更...
关于召开《成都集成电路》杂志计算芯片专题研讨会的通知
成都集成电路 计算芯片 专题研讨会 通知
2022/7/1
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市计算机芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立（图）
泛终端芯片交叉科学中心 揭牌成立 南开大学
2022/6/29
2022年6月29日，南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立。中心立足于南开大学电子信息与光学工程学院及其它学院的学科优势和雄厚研究基础，瞄准国家重大战略需求和全球技术、产业制高点，围绕高端芯片领域中的科学问题，聚焦射频、汽车电子和信号链芯片关键技术及智能控制与系统应用，以期建成世界一流泛终端芯片研发基地。
非线性光子芯片：太赫兹波局域的拓扑调控（图）
非线性光子芯片 太赫兹波局域 拓扑调控
2022/5/25
近日，南开大学许京军教授、陈志刚教授、张心正教授领导的课题组与加拿大国家科学研究院Roberto Morandotti教授的课题组合作研究，在太赫兹拓扑光子学领域取得了重要进展：他们基于SSH模型，首次实验演示了在楔形铌酸锂光子芯片上对基于非线性产生的太赫兹波的拓扑调控，实现了太赫兹拓扑局域态在动量空间的直观观测。并分析对比了手性扰动对拓扑局域态和平庸局域态的影响，进一步证实了手性扰动下太赫兹拓扑...
兰州大学首颗极大规模全异步电路芯片流片成功（图）
极大规模 全异步 电路芯片 流片
2022/5/19
近日，随着一件快递的到来，兰州大学迎来了它的首颗极大规模全异步电路芯片。这是由兰州大学信息科学与工程学院何安平领衔的异步电路与系统团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片。该芯片采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
清华大学团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用（图）
层状半导体芯片 横向结电子器件 新材料
2022/4/30
先进芯片是当前信息社会和人工智能时代的最底层科技基石，掌握新一代芯片的材料、工艺、器件、设计、制造是相当长时间内科技战略创新的主战场之一。由于经典的几何微缩的摩尔定律在2003年90nm节点，和等效的摩尔定律在2020年7nm节点都相继失效，硅基晶体管的微缩速度大大降低，主要原因是晶体管在多个几何维度进入了亚10nm尺度，传统半导体材料的量子效应开始显现，继续微缩遇到了很大的材料、工艺、器件结构、...