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面向通信的综合信息处理SOC平台开发
通信 信息处理 SOC平台
2008/12/18
优化了COMIP芯片性能，芯片与工程样片对比面积减小10%，芯片功耗降低20%。改善芯片生产流程，增加了晶圆测试，生产良率达到85%，芯片成本降低，经济性大大提高。基于芯片完成了应用开发平台、配套仿真工具等配套环境建设。基于芯片完成了功能增强型固网智能终端开发，完成了数字电视条件接收卡开发，协作完成SCDMA终端开发和产品化。培养了设计、验证、应用开发、生产测试、生产管理、技术支持团队，形成了芯片...