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首个微芯片内集成液体冷却系统问世
微芯片 集成液体 冷却系统 问世
2020/9/10
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。随着全世界数据生成和通信速率不断提高，以及不断努力减小工业转换器系统的尺寸和成本，人们对小型...
德国开发出可耐高温的新型微芯片（图）
德国 可耐高温 新型微芯片
2014/5/20
在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃，高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所（IMS）的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺，可以制造出超紧凑型微芯片，这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。