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由中国电子学会主办，中国电子学会物联网专家委员会、北京赛佰特科技有限公司联合承办的第十六期嵌入式物联网及Android 3G师资培训班于2013年1月19日在北京顺利开班。本次培训班吸引了来自全国高等院校的嵌入式物联网工程专业的40多名教师参加。
星光熠熠 点亮梦想——记第六届天翼3G东南大学楼道歌手大赛
第六届 歌手大赛
2011/10/24
唱响楼道，让梦闪亮！由东南大学信息科学与工程学院主办的第六届楼道歌手大赛决赛于2011年10月21日晚在女生宿舍桃园1-2舍围合盛大上演。
“天翼3G东南大学第六届校园楼道歌手大赛”现已激情开唱（图）
第六届 歌手大赛
2011/9/20
由共青团东南大学信息科学与工程学院委员会主办，中国电信江苏分公司冠名主办的“天翼3G东南大学第六届校园楼道歌手大赛”现已激情开唱！
英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案
英飞凌 全球 智能 解决方案
2010/2/26
2010年2月25日，德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件：X-GOLD626基带处理器和SMAR...
芯片厂商联发科技瞄准3G发牌商机
芯片厂 瞄准 发牌 商机
2009/1/23
受全球金融风暴波及等因素影响，一些TD－SCDMA（以下简称“TD”）企业曾公开表示，今年将缩减在TD上的研发投入。峰回路转，新年的第一个星期，工业和信息化部向三大电信运营商正式发放了3G牌照。3G时代开启的同时，TD企业间新一轮的竞争就此拉开序幕。
亚洲最大信息通信展 12114信息名址平台成3G亮点
亚洲 信息通信展 平台成 亮点
2008/11/4
3G时代正在来临，但什么样的3G服务在中国将大行其道呢？在2008年10月21-25日北京中国国际展览中心新馆举行的2008年中国国际信息通信展览会上，12114信息名址平台在各种3G概念和服务中，成为一道独特风景，被参展企业和参观者广泛使用。
恩智浦半导体联合Purple Labs共推低价3G手机方案（图）
半导体 手机方案
2008/2/3
日前，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和Purple Labs联合发布了一款基于Linux的大众3G手机解决方案，其名称为“Purple Magic”，该机基于恩智浦半导体的NXP Nexperia 7210平台，并采用Purple Labs的Linux软件移动版本。
高通开发出双3G芯片 支持二种宽带技术
芯片 支持 宽带 技术
2007/10/26
2007年10月25日消息，据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。 高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络，AT&T的网络采用 HSPA技术，而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技...
高通向电信院提供3G终端测试仪器
高通向电信院 3G 终端测试仪器
2005/11/10
2005年11月9日，美国高通公司向中国信息产业部电信研究院提供了一批价值约百万美元的CDMA20001XEV-DO终端测试仪器，以便为信息产业部数字移动通信模拟试验网（MTnet）实验室的CDMA20001XEV-DO终端信令（3GPP2C.S0033）和射频（3GPP2C.S0038）的一致性测试提供先进的技术验证手段。