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光通信领域芯片企业，玏芯科技完成数亿元融资
光通信 芯片企业 玏芯科技（广州）有限公司
2022/9/28
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。
中国科学院半导体研究所吴南健研究员、刘力源研究员带领的技术团队长期致力于高速成像芯片研究，并取得一系列重要进展。采用梯度掺杂光电二极管和非均匀掺杂传输管沟道的新型像素结构，有效降低电荷转移路径中的电荷势垒/势阱、电荷反弹效应和光电二极管中电荷残留，减小了拖尾现象。采用低功耗设计的像素信号读出电路阵列，降低了图像传感器芯片的整体功耗。研制出1000帧每秒高速低功耗CMOS图像传感芯片，发表相关方向学...
通信用半导体激光器技术专有性强、工艺复杂度高，至今仍是技术壁垒高、行业垄断性强的高技术领域。我国在光通信模块和系统领域逐渐走在世界前沿，但在高性能光芯片领域，依然主要依赖进口。半导体所王圩院士团队长期致力于通信用半导体激光器芯片的研发，并取得了一系列重要成果。团队在我国率先研制出1.3微米/1.5微米波段激光器和应变量子阱动态单模DFB激光器，使半导体所成为我国通信波段半导体激光器及集成器件的核心...
微芯学堂第四讲丨光通信电芯片行业介绍与技术挑战（图）
华南理工大学微电子学院 微芯学堂 光通信电芯片
2021/11/8
华南理工大学微电子学院微芯学堂第四讲：光通信电芯片行业介绍与技术挑战。时间：2021年11月9日（周二）下午16:00-18:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1-c102报告厅。主讲人：陈涛。
国家重点研发计划重点专项-"高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片(RF SoC)技术研究"项目中期检查会议顺利召开（图）
国家重点研发计划重点专项 光电子 微电子器件 宽带 射频系统集成芯片 RF SoC
2021/6/24
2021年5月27日，由东南大学网络空间安全学院教育部“长江学者”特聘教授、东南大学首席教授黄风义牵头承担的国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片（RF SoC）技术研究”项目中期检查会议在南京召开。东南大学副校长丁辉、科技部高技术中心有关负责同志、我院党委书记施畅、专项总体专家组、项目责任专家、项目负责人、课题负责人及骨干成员约30人...