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搜索结果: 1-4 共查到光学工程 LED芯片相关记录4条 . 查询时间(0.154 秒)
LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求,能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题,提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位;然后在粗定位生成坐标的基础上,在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位,这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明,其图像定位误差小于1 μm,滑台...
LED芯片发光性能测试系统,主要用于测量LED发光芯片、数码显示管的发射光谱分布等。
本文介绍了一种发光二极管(LED芯片非接触在线检测系统。阐述了检测系统工作原理及检测系统构成。系统采用C8051F020单片机进行控制,利用LED p-n结的光生伏特效应,通过对光生伏特效应中产生的光生短路电流的测量,实现对LED芯片质量及芯片与引线支架电气连接状态的检测。通过对常用LED芯片测量的实验结果表明,该系统能快速有效的对封装过程中的LED芯片状态进行非接触检测。
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。根据实际LED芯片所处的闭合短路状态,感应回路由绕在高磁导率条形磁芯上的多匝线圈构成。磁芯采用不同搭接方式以提高检测的信噪比,根据实验结果确定了磁芯的最佳搭接方式。实验结果表明,该方法具有较高的检测精度,可以实现对闭合短...

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