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搜索结果: 1-4 共查到机械工程 Sn-Ag相关记录4条 . 查询时间(0.059 秒)
本发明的目的在于提供一种耐蚀性的Sn-Ag-Cu共晶合金,其主要技术手段是通过在普通Sn-Ag-Cu共晶合金中添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些Sn-Ag-Cu共晶合金基本的物理、力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是:在普通Sn-Ag-Cu共晶合金中添加一种或几种微量合金元素,其合金的重量百分比为:Ag2.5-4.0%、Cu0.5-1.5%、...
考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema 模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化温度及形成焓均依赖于尺寸和组元成分;对于Sn3.5Ag纳米钎料合金,当微粒尺寸大小为5nm时,其熔化温度下降约为7%;而合金形成焓随晶粒粒径的减小而增加,合金稳定性降低;对于Sn3.5Ag钎料合金,当粒径尺寸为0.1μm时,合金形成焓完全为正值,对S...
采用静滴法对Sn-Zn, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究. 结果表明,Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好,Sn-30Bi-0.5Cu合金在530 K时的接触角为26o,熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性. 锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性,添加Cu元素可有效防止溶铜发生. 研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据....
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷...

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