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本发明涉及铜合金加工技术,具体为一种高强度变形Cu-Sn合金的制备方法, 解决高Sn含量变形Cu-Sn合金冷热加工较为困难、产品成材率低等问题。采用喷 射成形+沉积坯轧制处理工艺制备高强变形Cu-Sn合金。制备的Cu-Sn合金晶粒细 小,组织均匀,为单相α-Cu组织,合金轧制后具有良好的力学性能。随着轧制变 形量的增加,合金的强度和塑性可以在一个较宽的范围内变化,可以满足不同工 业的需求。与传统C...
中国科学院金属研究所专利：一种Mg-Zn-Al-Sn-Mn系镁合金及其制备方法
添加Sn粉激光焊接钢/铝合金异种金属的显微组织与性能
激光焊接 钢/铝合金异种金属 金属间化合物 添加Sn粉
2012/12/31
采用光纤激光器对厚度为1.4 mm的DC56D+ZF镀锌钢和厚度为1.2 mm的6016铝合金平板试件进行了添加Sn粉的激光搭接焊实验,利用卧式金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射和微机控制电子万能试验机等研究了添加Sn粉前后焊接接头各区域的金相组织、断口形貌、界面元素分布、主要物相与接头力学性能, 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了添加Sn后新形成物相FeSn和FeAl化合物的模量和热力学...
Thermodynamic properties of liquid Cu-Sb-Sn alloys by equilibrium saturation and Knudsen effusion mass spectrometric methods
Cu-Sb-Sn system Knudsen cell Equilibrium saturation Liquid alloys
2010/1/11
The interaction of lead-free solders with a copper substrate is an essential issue for the reliability of solder joints. In order to understand this interaction, knowledge of thermodynamic and other p...
Ag3Sn粗化模型及其对Sn-Ag-Cu焊料蠕变的影响
无铅焊料 粒子粗化 电流
2009/10/15
本文用位错蠕变模型, 描述了在电流作用下, 无铅焊料Sn-Ag-Cu(SAC)中第二相粒子Ag3Sn的粗化过程及其对蠕变速率的影响. 模型中焊料组织被简化为: β-Sn母相基体和在基体上弥散分布的Ag$_{3}$Sn第二相粒子. 基于Lifshitz--Wagner理论, 得到了描述第二相粒子尺寸演化的关系式, 式中包括稳态应变和电流作用引起的两部分粗化.
Sn微合金化无铅易切削Al-Mg-Si合金的组织与性能
F Sn微合金化 Al-Mg-Si合金 组织 性能
2009/8/27
采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、扫描电子显微分析、透射电镜分析和金相实验方法研究了不同处理态Sn微合金化的无铅易切削Al-Mg-Si合金棒材的显微组织与性能。研究结果表明：合金的最佳时效工艺为 170 ℃/8 h，在此条件下，合金棒材的抗拉强度为351 MPa，屈服强度为336 MPa，延伸率为13.5%；合金的物相组成为铝基固溶体、主要强化相Mg2Si和CuAl2以及低熔点组织组成物Mg2...
深过冷Ni-Sn合金非规则共晶的形成机制
Ni-Sn合金 非规则共晶 深过冷
2009/2/8
采用熔融玻璃净化配合循环过热使Ni-32.5%Sn(质量分数)共晶合金实现了深过冷快速凝固.当过冷度大于某一临界值时,非规则共晶在凝固组织中出现.随着过冷度的提高,最终得到完全的非规则共晶组织.通过分析Ni-Sn共晶合金中各相形核、生长、以及枝晶熔断机制随过冷度的变化,解释了非规则共晶的形成机制.在深过冷条件下熔体中初生相率先形核并长入过冷熔体中,形成枝晶骨架,再辉重熔后次生相从残余熔体中析出并包...
含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料研究
Sn-Zn-Bi系 润湿性能 稀土元素
2009/1/9
Sn-Zn-Bi无铅钎料的熔点低，原料丰富，成本低廉，是一种很有潜力的微电子组装用无铅钎料，但其润湿性能较差，难以达到实用化的要求。本文通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga、Cu、La，制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料，其润湿角为25.1°。同时，本文还研究了无铅钎料中稀土元素La的微量变化对钎料的润湿性及...
柔性基片上In2O3：Sn和ZnO：Al薄膜的制备及其电学和光学特性
柔性基片 光学能隙 半导体薄膜 制备
2008/11/20
利用直流磁控反应溅射铟锡合金靶和锌合金钯, 在软基片上低温沉积了Ｉｎ２Ｏ３：Ｓｎ（ＩＴＯ）和ＺｎＯ：Ａｌ（ＺＡＯ）透明电薄膜. 结果表明, ＩＴＯ和ＺＡＯ薄膜均出现晶格畸变；柔性基片上低温沉积薄膜的电阻率对氧分压的依赖性远低于硅和玻璃衬底；尺度效应对薄膜电阻率有重要的影响.
In2O3：Sn（ITO）薄膜的光学特性研究
薄膜 红外反射率 ITO 光学特性
2008/11/13
对掺三氧化铟（Ｓｎ－ｄｏｐｅｄ Ｉｎ２Ｏ３简称ＩＴＯ）薄膜光学特性进行了研究. 结果表明, 该薄膜在可见光区具有高的透射率；低电阻率的ＩＴＯ薄膜在红外区的反射率随薄膜广场电阻的减小而增大, 表现在金属性质, ＩＴＯ薄膜的电磁本构特性参数光学折射率ｎ和消光系数Ｋ在４５０－８００ｎｍ区间的色散很弱, 基于对薄膜光学吸收及收系线性拟事表明, 薄膜在Ｋ＝０处价速写对导带的跃迁是禁戒跃迁.
Pb-Sn-Al复合电极的制备及其性能初步研究
电极材料 层状复合 热浸镀 Pb-Al非混熔体系
2008/8/25
通过在Pb与Al合金之间引入过渡金属Sn,采用热镀膜及热包覆的方法制备出了Pb-Sn-Al层状复合电极材料,对其电阻分布、质量、电极极化曲线、耐蚀性、槽电压等进行了测试分析,结果表明:与传统Pb合金电极相比,其电阻减少24%,质量减小37.6%,电极极化电位降低2.3%,腐蚀损耗降低23.2%,槽电压降低200mV.因此Pb-Sn-Al层状复合电极材料是一种质量小、导电好、耐腐蚀的电极材料,有着重...
采用Sn替代Ti50Ni22Cu18Al4Si4B2合金中的Si和B, 形成Ti50Ni22Cu18Al4Snx(Si0.67B0.33)6-x(x=0,3, 6)系列合金. 所有的预制合金碎屑经过机械研磨均发生非晶化转变. 随着合金中Sn含量的增加, 球磨产物中转变未尽的晶体相-Ti含量减少. 由Sn完全替代Si和B的Ti50Ni22Cu18Al4Sn6合金, 机械研磨可形成与熔...
纳米高强Ti-Nb-Zr-Sn合金
钛合金 纳米结构 非均匀变形 失稳剪切
2008/7/31
在常见的应变速率范围内, 多数金属材料的冷加工变形主要是通过位错增殖、形变孪晶或马氏体相变等机制实现, 这些变形机制无法有效地细化晶粒,通常只有采用剧烈塑性变形方法制备无缺陷的金属纳米材料. 最近在研究β型Ti-Nb-Zr-Sn钛合金形变过程时,发现塑性失稳导致局域化非均匀塑性变形对晶粒细化具有显著作用；利用该变形机理, 采用常规冷轧方法即可以轧制出厚度为1.5 mm 板材, 其晶粒尺寸小于50 ...
枪黑色Sn-Ni合金在NaOH溶液中的析氢电催化性能
2007/12/25
为了降低电解制氢的电耗,提高经济效益.作者对枪黑色Sn-Ni合金在NaOH溶液中的析氢电流化性能进行了研究.试验测出的电化学参数表明,在NaOH溶液中电解制氢时,枪黑色Sn-Ni合金的析氢电催化性能比45钢和高硫镍的强很多,而且具有很高的电化学稳定性.用它取代目前工业上使用的45钢和高硫镍作为电解制氢的阴极,可显著降低制氢的生产成本.