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搜索结果: 1-15 共查到金属材料 Sn相关记录24条 . 查询时间(0.097 秒)
本发明涉及铜合金加工技术,具体为一种高强度变形Cu-Sn合金的制备方法, 解决高Sn含量变形Cu-Sn合金冷热加工较为困难、产品成材率低等问题。采用喷 射成形+沉积坯轧制处理工艺制备高强变形Cu-Sn合金。制备的Cu-Sn合金晶粒细 小,组织均匀,为单相α-Cu组织,合金轧制后具有良好的力学性能。随着轧制变 形量的增加,合金的强度和塑性可以在一个较宽的范围内变化,可以满足不同工 业的需求。与传统C...
中国科学院金属研究所专利:一种Mg-Zn-Al-Sn-Mn系镁合金及其制备方法
采用光纤激光器对厚度为1.4 mm的DC56D+ZF镀锌钢和厚度为1.2 mm的6016铝合金平板试件进行了添加Sn粉的激光搭接焊实验,利用卧式金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射和微机控制电子万能试验机等研究了添加Sn粉前后焊接接头各区域的金相组织、断口形貌、界面元素分布、主要物相与接头力学性能, 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了添加Sn后新形成物相FeSn和FeAl化合物的模量和热力学...
采用SEM附带的背散射电子通道衬度(ECC)像、二次电子(SE)像及能谱(EDS)分析技术, 研究了β相水淬后预变形处理对Zr-S--Nb合金在时效过程中再结晶和第二相析出的影响规律. 结果表明, 未引入预变形直接时效时所得组织中再结晶晶粒尺寸粗大且形状不规则, 第二相粒子尺寸差异也较大, 其中尺寸大的第二相粒子为含Cu的Zr3Fe, 主要沿原β晶界分布; 预变形后再时效的组织中再结晶晶粒显著细化...
The interaction of lead-free solders with a copper substrate is an essential issue for the reliability of solder joints. In order to understand this interaction, knowledge of thermodynamic and other p...
本文用位错蠕变模型, 描述了在电流作用下, 无铅焊料Sn-Ag-Cu(SAC)中第二相粒子Ag3Sn的粗化过程及其对蠕变速率的影响. 模型中焊料组织被简化为: β-Sn母相基体和在基体上弥散分布的Ag$_{3}$Sn第二相粒子. 基于Lifshitz--Wagner理论, 得到了描述第二相粒子尺寸演化的关系式, 式中包括稳态应变和电流作用引起的两部分粗化.
采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、扫描电子显微分析、透射电镜分析和金相实验方法研究了不同处理态Sn微合金化的无铅易切削Al-Mg-Si合金棒材的显微组织与性能。研究结果表明:合金的最佳时效工艺为 170 ℃/8 h,在此条件下,合金棒材的抗拉强度为351 MPa,屈服强度为336 MPa,延伸率为13.5%;合金的物相组成为铝基固溶体、主要强化相Mg2Si和CuAl2以及低熔点组织组成物Mg2...
采用析氢测量法、计时-电位法(E-T曲线)、Tafel曲线、扫描电镜和能谱分析等分析测试方法研究不同轧制工艺的Al-Mg-Sn-Bi-Ga-In铝合金阳极在80 ℃、在浓度为5 mol/L NaOH电解液中添加缓蚀剂Na2SnO3的电化学性能和耐腐蚀性能。研究结果表明:按道次变形量40%进行轧制时,随着轧制温度的升高,开路电位负移,而活性和耐腐蚀性能先提高后降低;在370 ℃进行轧制时,随着道次变...
采用熔融玻璃净化配合循环过热使Ni-32.5%Sn(质量分数)共晶合金实现了深过冷快速凝固.当过冷度大于某一临界值时,非规则共晶在凝固组织中出现.随着过冷度的提高,最终得到完全的非规则共晶组织.通过分析Ni-Sn共晶合金中各相形核、生长、以及枝晶熔断机制随过冷度的变化,解释了非规则共晶的形成机制.在深过冷条件下熔体中初生相率先形核并长入过冷熔体中,形成枝晶骨架,再辉重熔后次生相从残余熔体中析出并包...
Sn-Zn-Bi无铅钎料的熔点低,原料丰富,成本低廉,是一种很有潜力的微电子组装用无铅钎料,但其润湿性能较差,难以达到实用化的要求。本文通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga、Cu、La,制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料,其润湿角为25.1°。同时,本文还研究了无铅钎料中稀土元素La的微量变化对钎料的润湿性及...
利用直流磁控反应溅射铟锡合金靶和锌合金钯, 在软基片上低温沉积了In2O3:Sn(ITO)和ZnO:Al(ZAO)透明电薄膜. 结果表明, ITO和ZAO薄膜均出现晶格畸变;柔性基片上低温沉积薄膜的电阻率对氧分压的依赖性远低于硅和玻璃衬底;尺度效应对薄膜电阻率有重要的影响.
对掺三氧化铟(Sn-doped In2O3简称ITO)薄膜光学特性进行了研究. 结果表明, 该薄膜在可见光区具有高的透射率;低电阻率的ITO薄膜在红外区的反射率随薄膜广场电阻的减小而增大, 表现在金属性质, ITO薄膜的电磁本构特性参数光学折射率n和消光系数K在450-800nm区间的色散很弱, 基于对薄膜光学吸收及收系线性拟事表明, 薄膜在K=0处价速写对导带的跃迁是禁戒跃迁.
Sn晶须的形态机制     无铅钎料  稀土  Sn晶须  形态       2008/9/22
将稀土相CeSn3与ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中稀土相表面Sn晶须的形态机制。结果表明:时效过程中在稀土相表面出现的绝大多数Sn晶须均是具有恒定截面的规则Sn晶须;同时也发现少数特殊形态的不规则Sn晶须,如卷曲状的Sn晶须、变截面的Sn晶须、分枝及搭接的Sn晶须等;由于稀土相的氧化所产生的体积膨胀提供Sn晶须生长的驱动力,而稀土相的氧化极不均匀,因此,认为Sn晶须在生长过程中其根部...
通过在Pb与Al合金之间引入过渡金属Sn,采用热镀膜及热包覆的方法制备出了Pb-Sn-Al层状复合电极材料,对其电阻分布、质量、电极极化曲线、耐蚀性、槽电压等进行了测试分析,结果表明:与传统Pb合金电极相比,其电阻减少24%,质量减小37.6%,电极极化电位降低2.3%,腐蚀损耗降低23.2%,槽电压降低200mV.因此Pb-Sn-Al层状复合电极材料是一种质量小、导电好、耐腐蚀的电极材料,有着重...
采用Sn替代Ti50Ni22Cu18Al4Si4B2合金中的Si和B, 形成Ti50Ni22Cu18Al4Snx(Si0.67B0.33)6-x(x=0,3, 6)系列合金. 所有的预制合金碎屑经过机械研磨均发生非晶化转变. 随着合金中Sn含量的增加, 球磨产物中转变未尽的晶体相-Ti含量减少. 由Sn完全替代Si和B的Ti50Ni22Cu18Al4Sn6合金, 机械研磨可形成与熔...

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