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IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料 IBM AMD 晶体管材料 2007/1/30

2007年1月29日消息，IBM称，它已经开发出了人们期待已久的晶体管技术：用于逻辑芯片的高k栅介质和金属栅。据EE Times报道，IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作，发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件，从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。