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中国科学院金属研究所专利：一种热场、电场、偏压复合外场仿真环境芯片
中科院金属所 专利 偏压复合外场 仿真环境芯片
2023/5/19
中国科学院金属研究所专利：一种热场、电场、偏压复合外场仿真环境芯片。
2021年8月27日，项目牵头单位中国科学院上海硅酸盐研究所以线上线下相结合的形式组织召开了国家重点研发计划“材料基因工程关键技术与支撑平台”重点专项项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”课题绩效评价会议。会议评审专家组组长四川大学杨明理教授，专家组成员中国航发北京航空材料研究院张国庆研究员、上海交通大学曾小勤教授、苏州热工研究院有限公司薛飞研究员、云南大学毛勇教授、西安交通大...
近日，化学领域国际权威期刊《美国化学会志》 （Journal of the American Chemical Society，JACS）发表邓鹤翔教授和程佳瑞教授合作研究成果。论文题为“Nanoscale Laser Metallurgy and Patterning in Air Using MOFs” （《空气环境下基于MOF的纳米金属激光冶炼及图案化》），被选为当期杂志封面，博士后江浩庆为...
组合材料芯片技术在Zn-Al合金镀层组分优选中的应用
组合材料芯片技术 热浸镀锌 耐蚀性
2008/10/23
组合材料芯片技术是材料研究的一种全新方法，能够高效、快速地筛选、优化新材料.按照组合材料芯片技术筛选结果，具有良好力学和耐蚀性能的Zn-Al合金中Al含量应控制在50%～75％，其中Al含量为72.6%时性能最佳.选择纯锌、55Al-Zn和72Al-Zn三种组分进行热浸镀和耐蚀性比较及机理研究.结果表明，72Al-Zn合金的耐蚀性稍优于55Al-Zn，都明显优于纯锌.这与组合材料芯片技术筛选结果一...