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搜索结果: 1-4 共查到材料失效与保护 Cu-Al-Be相关记录4条 . 查询时间(0.15 秒)
利用萃取方法研究了Cu-Al合金的内氧化产物及其晶 体结构,测定了Al2O3的体积分数.分析表明该方法简单、有效,既可用于内氧化的动 力学研究,又可利用其进行定性定量分析,本实验条件下Cu-Al2O3复合材料的增强体以 晶内纳米γ-Al2O3为主,含有一定量的界面θ-Al2O3和α-Al2O3.
用恒载荷法和慢应变速率法及SEM研究了Cu-Al-Be形 状记忆合金在甘油、海水和氨介质中的应力腐蚀性能.结果表明,Cu-Al-Be合金具有良 好的抗海水应力腐蚀性能和较低的氨介质应力腐蚀倾向.单相马氏体有较 好的耐海水腐蚀能力,可减少腐蚀引起的裂纹源;外应力下马氏体的孪晶变形和变体间的界 面迁移,则有利于松弛应力集中,阻碍和延缓腐蚀裂纹源的扩展,从而提高Cu-Al-Be合金的 应力腐蚀能力.
通过与18-8不锈钢对比,研究了Zr-Cu-Al-Ni-Sr非晶合金的腐蚀行为,用XRD、极化曲线、电化学交流阻抗谱研究了其非晶合金的结构、耐蚀性能和电极反应动力学过程,并用Mott-Schottky曲线法研究了其钝化膜的半导体特性.结果表明,与18-8不锈钢相比,该非晶合金的钝化膜不具备半导体特性,Sr的加入降低了锆基合金的玻璃态形成能力,进而急剧地降低该非晶合金耐蚀性,特别是耐氯离子侵蚀能力....
金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注。本文采用热压超声丝球键合的方法,将直径50μmCu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点在不同温度下进行老化,通过SEM、EDX和Micro-XRD观察和分析IMC生长情况。结果表明:Cu/Al IMC的生长取决于老化温度和时间,在老化温度一定时,IMC厚度随与老化时间的关系符合抛物...

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