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本发明涉及TiNi基形状记忆合金强度和阻尼性能的改善技术,具体地说是一种高强度高阻尼的Ti-Ni-Nb-Mo形状记忆合金及加工工艺。按原子百分比计,合金化学成分如下：镍43％～46％,铌8.0％～12.0％,钼0.1％～4.0％,余量为钛和不可避免的杂质。本发明以TiNi合金为基,通过添加Nb元素和少量的Mo元素,调整合金元素含量及Ti/Ni原子比,经过适当的热加工及热处理工艺,合金的室温屈服强度...
中国科学院金属研究所专利：高强度高阻尼的Ti-Ni-Nb-Mo形状记忆合金及应用
本发明涉及多孔Ti-Ni基形状记忆合金的改进技术,具体地说是一种高强高孔隙度的多孔Ti-Ni-Mo三元形状记忆合金及其制备方法。按原子百分比计,合金化学成分如下：Ti：45～50％；Mo：0.1～2.0％,余量为Ni和不可避免的杂质。本发明在多孔NiTi形状记忆合金的基础上,通过加入Mo元素,使得多孔NiTi合金的强度由于Mo原子的固溶作用而增加,从而制备出高强度高孔隙度多孔Ti-Ni-Mo三元形...
本发明涉及一种高减振性能的多孔合金,具体地说是设计了一种大尺寸高减振性能的Ti-Ni多孔合金的制备方法。本发明采用顶端立式锥形点火的设计,可以利用燃烧合成的方法,通过燃烧波的传导,制备大尺寸的多孔Ti-Ni合金,其直径在φ50mm以上,孔隙度55％以上,开孔孔隙度约为90％以上。其室温奥氏体压缩屈服强度可达到100MPa,压缩应变可达35％以上,阻尼性能为0.02以上。本发明多孔减振合金直径可达到...
Ti-Ni-C系反应火焰喷涂复合涂层制备研究
复合涂层 反应火焰喷涂 TiC/Ni
2009/1/9
本文以钛粉、镍粉和碳的前驱体（有机物）为原料通过前驱体碳化复合技术制备了Ti-Ni-C系反应喷涂复合粉末，并通过普通氧乙炔火焰喷涂技术成功制备了TiC/Ni金属陶瓷复合涂层。采用XRD和SEM对喷涂粉末和涂层的相组成和显微组织结构进行了分析。研究结果表明：采用前驱体碳化复合技术制备的Ti-Ni-C系复合喷涂粉末有非常紧密的结构；可有效的解决反应喷涂过程中原料粉末分离的问题；喷涂所得到的TiC/Ni...
Ti-Ni形状记忆合金多阶段可逆相变的类型及其演化过程
Ti-Ni合金 形状记忆合金 超弹性合金
2008/12/9
用示差扫描量热仪(DSC)和部分热循环分析法研究了350—800 ℃退火态和300—500℃时效态Ti-(50.2—50.8)Ni(原子分数, %)形状记忆合金多阶段可逆相变的类型及其演化过程. 结果表明, 这些合金发生R和马氏体两种可逆相变, 相变可以一阶段完成, 也可以多阶段完成. 时效态合金的相变比退火态复杂, 时效温度越低相变越复杂. 若用DSC曲线上冷却相变峰数/加热相变峰数表示相变类型...
固溶时效态Ti-Ni合金相变行为与Ni含量的关系
Ti-Ni合金 形状记忆合金 固溶处理
2007/12/27
固溶淬火态Ti100-xNix合金中, x=40.0—49.0时, 合金的马氏体相变(MT)温度(TM)、热滞(△TM)不变，相变热(△HM)升高; x=49.0—52.0时，合金的TM和△HM急剧下降, △TM急剧升高; x=52.0—56.0时, 合金的TM和△HM急剧升高, △TM降低; x=56.0—70.0时, 合金的TM和△TM变化不大, △HM下降. 673 K时效态Ti100-xN...
Cu-Zr-Ti-Ni-Mo 块体非晶合金的腐蚀行为及耐蚀机理研究
Cu基块体非晶合金 微合金化 耐腐蚀机理 钝
2007/12/20
文章摘要：
在室温下，采用动电位极化和交流阻抗谱技术（EIS）研究了(Cu47Zr11Ti34Ni8)100-x Mox（x=0, 2;原子百分数）块体非晶合金在1 mol/L H2SO4溶液中的电化学行为。结果表明，非晶合金中添加了2 at％Mo后，材料的钝化膜破裂电位(Eb)显著上升，而致钝化电位(E0) 与维钝电流密度(ip)则明显减小。这主要是由于在稳定的钝化区内，微...
反应火焰喷涂Ti-Ni-C系陶瓷/金属复合涂层
陶瓷/金属复合涂层 反应火焰喷涂 TiC, 前驱体
2005/3/24
以钛粉、镍粉和碳的前驱体(蔗糖)为原料通过前驱体碳化复合技术制备了Ti-Ni-C系反应喷涂复合粉末,并通过普通氧乙炔火焰喷涂技术成功制备了以TiC为增强相的陶瓷/金属复合涂层。采用XRD和SEM对喷涂粉末和涂层的相组成和显微组织结构进行了分析。研究结果表明:采用前驱体碳化复合技术制备的Ti-Ni-C系复合喷涂粉末有非常紧密的结构;可有效的解决反应喷涂过程中原料粉末分离的问题;喷涂所得到的陶瓷/金属...
采用热 力学模拟试验机Gleeble 1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr.结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa.用Ti/Ni/Ti复合中间层连接钨与C...
Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂
界面强度 接头强度 残余应力
1999/4/1
在温度为1 273～1423 K、时间为0.9～7.2 ks和0.1 MPa压应力的条件下进行了Si3N4 /Ti/Ni/Ti/Si3N4的部分瞬间液相连接，结合SEM，EDS和XRD测试结果，分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度，用 σθmaxRes来评价近界面陶瓷断裂，用σθ=0Res来评价界面断裂，建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头...