搜索结果: 46-60 共查到“信息与通信工程 芯片”相关记录62条 . 查询时间(0.399 秒)
WCDMA手机专用芯片开发
WCDMA手机 专用芯片
2008/11/18
在国家“863”计划的支持下，完成了符合3GPP Release 99标准的WCDMA手机专用ASIC芯片开发与测试验证。基于手机芯片，在第三代移动通信SoC平台上，实现WCDMA系统移动终端的功能，支持语音和数据业务的演示，并可用于WCDMA系统无线应用产品的开发。WCDMA基带处理芯片内部主要集成了32位PU核、16位DSP处理器核以及实现WCDMA基带处理算法的专用处理器，并配置了较丰富的外...
无线通信数字处理芯片
数字处理芯片 无线通信
2008/11/6
该SoC芯片的目的是成为基于产业标准ARM核心家族中性能最高的通用系统芯片。该系统级处理芯片(SoC)是ASIC的更高发展，提供的ARM9E-S功能强大、面积极小，集成数字和模拟电路，在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O接口等全部系统功能。对功耗敏感的无线移动通信应用而言，该芯片的性能功耗比极其优秀。该芯片适用于数字对讲机、数字集群、蓝牙、DECT，蜂窝式调制解调器和WLAN等多种嵌...
Wrapper扫描链均衡与系统芯片测试调度的联合优化算法
Wrapper扫描链均衡 测试调度 联合优化
2008/10/19
提出用于均衡Wrapper扫描链的交换优化算法以及用于测试调度的局部最优算法，这两种算法依据测试总线空闲率（IBPTB）指标,可从IP层和系统顶层对系统芯片（SOC）测试时间实现联合优化，进而使SOC的测试时间大大降低.为了验证两种算法及其联合优化性能的有效性和可靠性，对基于ITC’02国际SOC基准电路进行了相关的验证试验.针对p93791基准电路中core6 IP核，交换优化算法能得到比经典B...
更高的通信质量和系统容量是移动通信发展不断追求的重要目标。随着数字移动通信技术的发展，移动数据传输业务迅速增长。
光纤通信集成电路芯片组
光纤通信 光纤传输系统 同步数字体制 专用集成电路组
2008/8/27
目前光纤传输系统采用同步数字体制SDH，中国光纤传输的速率已经达到2.5Gb/s(STM-16)和10Gb/s(STM-64)。东南大学射频与光电集成电路研究所在1999年开始承担了国 家“863”计划中的光纤通信SDH STM-16 CMOS芯片组的研究和设计任务。截止到2000年4月，研究所基于0.35微米CMOS工艺的第一批芯片成功地测试出令人满意的结果。32:1复接器最高工作速率达到1.3...
该项目主要是研究如何用硬件逻辑方式实现图像信号的编解码，并用FPGA验证整个系统的设计，生成专用的集成电路芯片。该芯片遵守H.263+视频压缩和解压缩协议，并符合H.324控制协议，实现图像信号的编解码处理和实时传输，并且该芯片可广泛用于需要对视频信号进行压缩和解压缩的场合。例如：多媒体通信系统、2.5G/3G的无线视频、网络视频点播、远程监控、视频会议、可视电话、数字电视机、数字电视机顶盒、多媒...
一种基于语音识别芯片AP7003的家电语音控制器设计
语音识别 家电语音控制 特定人识别 智能房屋
2008/5/16
基于新型的低成本低功耗语音识别芯片AP7003开发了一种简单实用、能供普通房屋使用的家电语音控制器。介绍了该家电语音控制器的设计原理、基本功能及其操作说明，使用中识别率达到75％以上。
我国已形成完整的数字多媒体芯片技术体系
2008/1/17
在信息产业部、财政部、发展改革委、科技部、商务部、北京市政府的大力推动下，以数字多媒体芯片为突破口的“星光中国芯工程”突破7项核心技术，申请800项国内外技术专利，形成了完整的数字多媒体芯片技术体系。
“星光中国芯工程”由中星微电子承担。芯片技术是一个国家综合国力的重要标志之一。相对于通用CPU芯片、存储器芯片这类已有国际垄断霸主的产品，数字多媒体芯片还处于群雄逐鹿的局面。因此，也是中星微电子...
锥形透镜光纤与平面光波光路芯片的耦合实验
2007/8/20
对锥形透镜光纤（TLF）与半导体多量子阱（MQW）平面光波光路（PLC）芯片的耦合特性进行了实验研究.数值模拟了TLF、普通单模光纤（SMF）分别和PLC芯片脊波导的耦合情形，发现TLF-PLC耦合损耗比SMF-PLC耦合损耗小3.01 dB.测得了TLF的出射光场光斑，分析了出射光场发散范围.建立光纤-PLC芯片耦合实验系统，用放大自发辐射（ASE）宽带光源在1550 nm波长处对比分析了PLC...
国内低功耗超宽带通信用混频芯片问世
混频芯片 通信系统 BiCMOS工艺
2007/4/13
2007年4月11日，中科院上海微系统所通过与上海中芯国际紧密合作，经过近两年的努力，利用国内工艺建立了RF CMOS器件与电路设计模型，成功研制了低功耗超宽带（UWB）通信用混频芯片。该芯片采用0.18um SMIC CMOS 工艺完成，电压1.8V，直流电流只有2.6mA，变频增益5dB，芯片面积0.14mm2，工作频段3－5GHz。
清华等联合研制成功数字电视芯片“中视二号”
清华大学 复旦大学 中视二号 电视芯片
2006/11/7
新华网2006年11月6日报道 我国具有完全自主知识产权、符合国家数字电视地面传输标准的信道解调芯片“中视二号”，已由清华大学、复旦大学和复旦微纳电子有限公司合作研制成功。这种芯片在我国数字电视产业领域具有广阔应用前景。
英飞凌推出突破性家用网关单芯片
英飞凌科技公司 单芯片 DANUBE芯片 宽带IAD
2006/6/13
宽带通讯IC的领导厂商英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）2006年6月12日宣布推出一项单芯片ADSL2+ IAD整合式接取装置（integrated access device）和家用网关器（Home gateway）应用解决方案，以支持例如VoIP、视讯会议、IPTV等各项服务。此项全新的DANUBE芯片为业界整合度最高的芯片，可以帮助住宅用宽带IAD产品制造商，以此芯片支持“tri...
东南大学研制成功国内首颗WCDMA手机芯片
东南大学 江苏东大通信公司 Noah3000手机芯片
2006/1/9
由东南大学与江苏东大通信公司联合承担的国家863集成电路专项重大项目取得了重要进展, 现已成功开发出国内首颗符合WCDMA国际标准的3G核心手机芯片Noah3000。2005年12月15日，所研制的Noah3000手机芯片已成功通过了包括通话和数据业务传输在内的系统测试。
高通无线通信芯片销量已达二十亿
高通无线通信芯片 销量 美国
2005/11/11
美国高通公司CDMA技术集团总裁桑杰•贾2005年11月8日在伦敦宣布，自1996年为无线手机和系统设备客户提供第一个商用CDMA解决方案以来，公司已经销售了超过20亿个芯片，其中2003年就销售芯片10亿个。目前市场上的740多种商用CDMA2000和WCDMA(UMTS)无线设备中，有相当数量使用的是高通解决方案。
世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD－SCDMA手机基带芯片“通芯一号”，已由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司研发成功。重庆邮电学院院长聂能教授在2005年10月10日重庆市政府新闻办公室举行的新闻发布会上称，该芯片的研发成功，标志着我国3G通信核心芯片的关键技术已达到世界领先水平，并使3G手机芯片大踏步走向商用化。