搜索结果: 166-180 共查到“半导体技术 芯片”相关记录181条 . 查询时间(0.091 秒)
中国数字电视文字柔化防闪芯片问世
柔化防闪芯片 字体柔化技术
2007/4/4
经济观察网讯 2007年4月3日，集通数码将于9日推出面向数字电视应用的GT50防闪烁汉字库芯片，它将既适用于数字机顶盒，也适用于未来的高清一体机。这将是我国自主研发直接植于硬件芯片的数字电视文字柔化防闪芯片，目前，字体柔化技术仍是最新的国际科技成果，微软在其最新的Vista视窗操作系统中就采用了这种技术，它大大增强屏幕文字的清晰度。
气泡在微流芯片上的最新应用
美国麻省理工学院 微流芯片 气泡
2007/3/17
科学网2007年3月14日报道 美国麻省理工学院的研究人员发明了在微流芯片上运用气泡来引导液体流动的技术。该项研究结果发表在近期的《科学》杂志上。
英特尔公司（Intel）开发出超级芯片
英特尔公司 计算机芯片 Teraflop芯片
2007/3/6
英特尔公司（Intel）2007年3月5日展示了一款内含80个独立处理核心的实验计算机芯片，据称每秒可执行1兆次浮点运算（teraflop），预计五年后可广泛用于标准桌上型、笔记型及服务器计算机。
美国制成用微气泡模仿计算机功能的微流体芯片
美国麻省理工学院 微气泡 计算机功能 微流体芯片
2007/2/27
科技日报2007年2月24日报道 美国麻省理工学院的研究人员成功地寻找到了利用微气泡模仿计算机功能的途径。他们表示，正如传统微处理器的电路那样，新开发的微流体芯片中的微气泡能传送信息。该研究将有望极大地促进“芯片实验室”（labonachip）设备的能力。
报道称AMD四核芯片性能将高出英特尔40%
四核芯片 AMD 英特尔
2007/1/26
CNET科技资讯网2007年1月26日报道，英特尔在去年11月份领先于AMD推出了四内核至强5300 Clovertown芯片。AMD负责服务器和工作站产品的副总裁艾伦表示，2007年年中推出的四内核Barcelona芯片的性能将比同时上市销售的Clovertown芯片高40%。
西北工大研制出国内首款手机显示驱动芯片
西北工业大学 驱动芯片 龙腾T1
2007/1/8
2007年1月7日，西北工业大学研制开发的我国首款手机用TFT彩色液晶显示驱动芯片——“龙腾T1”，通过了陕西省科技厅组织的成果鉴定。
IBM光芯片获突破 或取代传统半导体电路
IBM 光芯片 半导体芯片
2006/12/26
2006年12月26日消息，IBM宣称在光芯片领域获得重大突破，已成功减缓光信号在芯片中的传输速度，将来可用于传送资料，取代传统的半导体芯片电路。
韩国研制成功快速小型移动存储芯片
韩国海力士半导体公司 存储器 DRAM 芯片
2006/12/6
韩国海力士半导体公司2006年12月4日宣布，该公司成功开发出目前世界上速度最快、体积最小的512兆移动动态随机存取存储器（DRAM）。这种芯片可广泛应用在手机等移动电子产品上。
世界最小存储芯片问世（图）
存储芯片 韩国 海力士半导体公司 DRAM
2006/12/5
2006年12月4日，韩国海力士半导体公司宣布，该公司成功开发出目前世界上速度最快、体积最小的512兆移动动态随机存取存储器（DRAM）。这种芯片可广泛应用在手机等移动电子产品上。
多国科学家研制无线半导体芯片技术有望将现有计算机运行速度提高200～500倍
无线半导体芯片技术 英国巴斯大学 比利时大学 法国研究中心 电子信号 计算机 WI-FI网络 移动电话 微波能 反转电子自旋共振 磁场
2006/6/28
新华社2006年6月27日报道 多国科学家正在联合研制一种无需线路就可以在半导体芯片内部传输信号的技术，这一技术如果研制成功，有望将现有计算机运行速度提高200～500倍。
多国科学家研制无线半导体芯片技术
英国巴斯大学 半导体芯片 电子信号传输
2006/6/27
英国巴斯大学2006年6月22日发表的新闻公报说，该大学正与另外3所英国大学、一所比利时大学以及一家法国研究中心合作展开一项为期3年的研究项目。研究目的是减少半导体芯片内部用于电子信号传输的线路需求，进而提高芯片运行速度。
“深圳造”芯片制造设备国内领先格兰达5项成果通过鉴定
格兰达技术深圳有限公司 集成电路 芯片 半导体
2006/3/1
深圳特区报2006年2月28日讯 日前，格兰达技术（深圳）有限公司自主研发的5项集成电路（IC芯片）封装测试设备，通过了由国内知名专家组成的鉴定委员会评审鉴定。专家认为，这些芯片制造设备的工艺技术质量达到国内领先水平，填补了深圳在电子专用设备领域的一项空白，建议尽快组织规模生产。
全球最大的半导体芯片制造商英特尔牵手合肥
全球 半导体 芯片制造商 英特尔
2005/12/27
安徽科技厅2005年12月26日讯 近日，英特尔(中国)有限公司与合肥信息化工作办公室正式签订战略合作备忘录，根据双方达成的共识，将全面加强在相关领域的合作，建立多层次、跨行业的密切合作关系，共同打造合肥“硅谷”，合肥市委书记孙金龙、副书记董昭礼、副市长江明、市信息化工作办公室主任李海鹰等相关领导出席了签约仪式。
慧聪网2005年5月13日讯 STMicroelectronics 意法半导体公司和Octasic公司宣布两家公司已签署一项协议，共同开发一系列VoIP IC芯片。第一批IC将基于ST的0.13—µm和90—nm半导体制造工艺技术和Octasic的VoIP及音质增强 (VQE)技术，包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包。
中国研制成功系统芯片并投入量产
芯片 投产
2004/9/24
国家“十五”863计划超大规模集成电路设计专项重点课题COMIP芯片日前在北京研制成功。这种芯片集成了高性能的嵌入式中央处理器和数字信号处理器，运算能力最高可达每秒钟5亿条指令。