搜索结果: 31-45 共查到“国际动态 半导体技术”相关记录215条 . 查询时间(1.868 秒)
MIT engineers grow “perfect” atom-thin materials on industrial silicon wafers（图）
工业硅晶圆 原子薄材料 芯片
2023/1/18
True to Moore’s Law, the number of transistors on a microchip has doubled every year since the 1960s. But this trajectory is predicted to soon plateau because silicon — the backbone of modern transist...
近日，南方科大学深港微电子学院院长于洪宇教授团队在GaN器件研究中取得系列重要进展，研究成果相继发表在在国际微电子器件权威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL)、Applied Physics Letters(APL)及IEEE Transactions on Electron Devices(TED)期刊上。相关工作获得国家自然科学基金面上项目、广东省重点领域研发...
Modern computers contain tens of billions of switches, called transistors, that pass electrical signals to process inputs and outputs—serving as the basis for computation.
Desktop simulation of MIT.nano die bonder enables virtual tool training（图）
MIT.nano芯片 虚拟工具培训 半导体器件
2022/10/24
Packaging is the final step in the process for manufacturing a semiconductor device. A critical tool for packing is the die bonder, which facilitates device assembly typically by attaching a chip in a...
Silanna UV推出远紫外和深紫外LED新品
Silanna UV 远紫外 深紫外 LED
2022/10/17
近日，澳大利亚UVLED厂商的SilannaUV推出了最新远紫外和深紫外LED封装产品，新品利用了SilannaUV专有的短周期超晶格(SPSL)技术，该技术可为230-265nmLED器件提供高性能表现，包括为235nm器件提供量产产品中最高的输出功率。
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟
半导体企业 JOINT2联盟 半导体材料
2022/10/11
据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。报道称，“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，加快先进半导体封装材料的开发。
为向广大科技工作者介绍中国电子与信息科学领域内的新理论、新思想、新技术，学会公众微信号特开设“CIE最前沿”栏目，定期展示学会期刊刊发的具有国内外先进水平的最新研究成果和技术进展。磁性随机存取存储器（MRAM）作为一种新兴的非易失性存储器，较先有的闪存、SRAM等存储介质优势明显，因此吸引了TSMC、SAMSUNG、GlobalFoundries等国际大厂积极布局。自旋轨道矩MRAM（SOT-MR...
日本半导体材料厂商住友电木（SumitomoBakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。
欧盟将提供2.9亿欧元支持意法半导体在意大利投建半导体工厂
欧盟 意法半导体 意大利 半导体工厂
2022/10/9
据《华尔街日报》报道，欧盟委员会周三表示，已批准一笔在疫情后发放至意大利的经济援助，提供2.925亿欧元以支持意法半导体在意大利投建一座半导体工厂。欧盟委员会称，这笔援助将支持建设意法半导体为建设这家工厂投入的7.3亿欧元。该厂位于卡塔尼亚，将主要生产碳化硅晶圆，这种晶圆被用作电动汽车和快速充电站等设备所用微芯片的基层。
ROHM针对包括PLC等控制装置在内的FA装置、调制解调器和路由器等通讯控制装置的指示灯和数字显示，研发出将微发光应用优化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED「CSL1901系列」。
韩国科学技术研究院开发出高可靠性人工突触半导体器件
韩国科学技术研究院 人工突触半导体器件 半导体器件 自然·通讯
2022/9/26
科技日报消息称，韩国科学技术研究院（KIST）神经形态工程中心研究团队开发出一种能进行高度可靠神经形态计算的人工突触半导体器件，解决了神经形态半导体器件忆阻器长期存在的模拟突触特性、可塑性和信息保存方面的局限。研究成果近日发表在《自然·通讯》杂志上。
2022年9月15日，首尔半导体宣布，其UVC消毒技术解决方案Violeds安装在了全球豪华汽车品牌Genesis的座间储物箱中，对乘客物品进行消毒GenesisG90已在2022上半年正式上市，在G90后部的扶手储物箱中配备了UVCLED灯，集成了首尔半导体的violeds消毒技术，为乘客的物品进行消毒，同时也是面对疫情时代所做出的防护准备。据了解，根据汽车型号的不同，储物箱安装了6至12盏LE...
A household microwave oven modified by a Cornell Engineering professor is helping to cook up the next generation of cellphones, computers and other electronics after the invention was shown to overcom...
东南大学科研团队在纳米光学领域取得重要进展（图）
半导体 光电器件 激子
2022/9/2
近日，东南大学电子科学与工程学院研究团队在国际顶级期刊《Nano Letters》上发表了题为“Nanoscale Valley Modulation by Surface Plasmon Interference”（利用表面等离激元干涉实现纳米尺度的能谷调制）的研究论文。论文提出通过面内相干的表面等离激元干涉（SPI）场来激发和调制激子，在纳米尺度实现了对激子能谷自由度的编辑与检测，为未来集成化...
On Aug. 9, President Joe Biden signed into law the CHIPS and Science Act, which invests $52 billion in domestic semiconductor manufacturing through tax credits, as well as supports STEM research and e...